[发明专利]一种5M级薄壁贮箱球形箱底环缝焊接方法有效
| 申请号： | 201510065373.1 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN104625326A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 王国庆;刘宪力;白景彬;宋建岭;张中平;韩国良;刘延平;王亚森 | 申请（专利权）人： | 中国运载火箭技术研究院;首都航天机械公司;天津航天长征火箭制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/028 | 分类号： | B23K9/028;B23K37/053 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种5M级薄壁贮箱球形箱底环缝焊接方法，提高了大直径贮箱球形箱底环缝装配质量，确保焊接内部质量的稳定性。该球形箱底环缝焊接方法包括：在圆环的每个瓜瓣与环缝上的接头点，以及每个瓜瓣中心线与环缝的交叉点上进行直流定位焊；采用直流小电流对环缝进行全定位焊；沿经定位焊后的环缝进行悬空直流打底焊；采用交流大电流并填充焊丝对打底焊后形成的焊缝进行盖面焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄壁 球形 箱底 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种5M级薄壁贮箱球形箱底环缝焊接方法，其特征在于，所述箱底的圆环由多个瓜瓣拼焊而成，所述方法包括：在圆环的每个瓜瓣与环缝上的接头点，以及每个瓜瓣中心线与环缝的交叉点上进行直流定位焊；采用直流小电流对环缝进行全定位焊；沿经定位焊后的环缝进行悬空直流打底焊；采用交流大电流并填充焊丝对打底焊后形成的焊缝进行盖面焊。
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