[发明专利]一种5M级薄壁贮箱球形箱底环缝焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及火箭贮箱焊接领域，特别涉及一种5M级薄壁贮箱球形箱底环缝焊接方法。

技术背景

火箭贮箱的箱底一般为半球形，现有贮箱的直径通常在3M及以下，现有的焊接工装由于其转台运行精度和夹具限制，无法应用于更大直径的贮箱，不能满足大直径的贮箱悬空焊接要求，无法保证焊接质量的稳定性，有时甚至会造成箱底报废。

对于5M级(铝合金薄度与直径比例进一步加大)的大直径贮箱箱底的焊接，一直以来是焊接技术领域的一个难题。

发明内容

有鉴于此，本发明一实施例提供的5M级薄壁贮箱箱底环缝焊接方法，以实现大直径贮箱球形箱底环缝装配质量，确保焊接内部质量的稳定性。

本发明一实施例提供的一种5M级薄壁贮箱球形箱底环缝焊接方法，包括：

在圆环的每个瓜瓣与环缝上的接头点，以及每个瓜瓣中心线与环缝的交叉点上进行直流定位焊；

采用直流小电流对环缝进行全定位焊；

沿经定位焊后的环缝进行悬空直流打底焊；

采用交流大电流并填充焊丝对打底焊后形成的焊缝进行盖面焊。

本发明实施例提供的一种球形箱底环缝焊接方法，在对环缝进行焊接前先对瓜瓣在环缝上的接头点和每个瓜瓣中心线与环缝的交叉点进行定位焊，实现了对圆环与过渡环的精确焊接前定位，避免了圆环与过渡环在后续的焊接过程中产生错缝，确保接头内部质量的稳定性。

附图说明

图1所示为本发明实施例提供的贮箱球形箱底的结构示意图。

图2所示为本发明实施例所提供的贮箱球形箱底环缝焊接方法的流程示意图。

图3所示为本发明实施例所提供的定位焊焊点示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。

图1所示为本发明实施例提供的贮箱球形箱底的结构示意图。如图1所示，箱底上端由多块相同大小的瓜瓣拼焊组成圆环3，箱底下端由过渡环2组成，圆环3和过渡环2之间为环缝1。通过对环缝1进行焊接，形成一个整体的箱底。

图2所示为本发明一实施例所提供的贮箱球形箱底环缝焊接方法的流程示意图。如图2所示，该方法包括：

步骤201：在圆环的每个瓜瓣与环缝上的接头点，以及每个瓜瓣中心线与环缝的交叉点上进行直流定位焊。

如图3所示为直流定位焊焊点示意图。在图3所示的每个瓜瓣与环缝的接头点4，以及每个瓜瓣中心线与环缝的交叉点5上进行直流定位焊。这样便实现了环缝焊接时的精确定位，避免了后续焊接时由于环缝定位不精确造成的焊接变形。

在对每个瓜瓣与环缝的接头点4，以及每个瓜瓣中心线与环缝的交叉点5进行直流定位焊时，焊接的顺序为：

每对一个定位点进行直流定位焊后，紧接着对该定位点在环缝上对称的定位点进行直流定位焊，保证了焊接过程中圆环与过渡环受力均匀。

步骤202：采用直流小电流，对环缝进行全定位焊。

通过全定位焊后可以对整圈焊缝进行定位焊，并留有焊接搭接范围。全定位焊的焊接参数为：直流焊接电流为105A-220A；焊接速度为220-300mm/min。这里，直流焊接电流之所以为区域值，其跟焊接区厚度相关。当焊接区厚度为5mm时，可以采取105A的直流焊接电流；当焊接区厚度为10mm，可以采取220A的直流焊接电流。当焊接区厚度位于5mm-10mm之间时，直流焊接电流可以线性变化。当然，就同一厚度的焊接区，受其他因素影响，直流焊接电流也会有微小的变化。

步骤203：沿经定位焊后的环缝进行悬空直流打底焊。

其中，打底焊的直流焊接电流为130A-300A；焊接速度为220-300mm/min。这里，直流焊接电流之所以为区域值，其跟焊接区厚度相关。当焊接区厚度为5mm时，可以采取130A的直流焊接电流；当焊接区厚度为10mm，可以采取300A的直流焊接电流。当焊接区厚度位于5mm-10mm之间时，直流焊接电流可以线性变化。当然，就同一厚度的焊接区，受其他因素影响，直流焊接电流也会有微小的变化。

在本发明一实施例中，直流打底焊时不需要加丝。

步骤204：采用交流大电流并填充焊丝对打底焊后形成的焊缝进行盖面焊。