[发明专利]一种掩膜板及阵列基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201510064583.9 申请日: 2015-02-06
公开(公告)号: CN104635416B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 杨怀伟 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G03F1/32 分类号: G03F1/32;G03F7/00;H01L21/77
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 鞠永善
地址: 230011 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种掩膜板及阵列基板的制造方法,属于显示技术领域。掩膜板包括:对应阵列基板行驱动电路GOA区域的第一区域和对应阵列基板显示区域的第二区域;第一区域具有至少一个第一开口,至少一个第一开口用于在阵列基板GOA区域形成栅绝缘层GI过孔,GI过孔用于暴露出栅线;第二区域具有至少一个第二开口,至少一个第二开口为半色调掩膜开口,至少一个第二开口用于在阵列基板显示区域形成VIA过孔,VIA过孔用于暴露出源漏金属层的图案。本发明通过将形成GOA区域GI过孔的第一开口和形成显示区域VIA过孔的第二开口制作在同一个掩膜板上,两种过孔采用同一块掩膜板形成,降低了产品的制造成本。
搜索关键词: 一种 掩膜板 阵列 制造 方法
【主权项】:
1.一种掩膜板,其特征在于,所述掩膜板包括:对应阵列基板行驱动电路GOA区域的第一区域和对应阵列基板显示区域的第二区域;所述第一区域具有至少一个第一开口,所述至少一个第一开口用于在所述阵列基板GOA区域形成栅绝缘层GI过孔,所述GI过孔用于暴露出栅线;所述第二区域具有至少一个第二开口,所述至少一个第二开口为半色调掩膜开口,所述至少一个第二开口用于在所述阵列基板显示区域形成VIA过孔,所述VIA过孔用于暴露出源漏金属层的图案;其中,所述掩膜板还包括:对应阵列基板集成电路接口IC Pad区域的第三区域;所述第三区域具有至少一个第三开口,所述至少一个第三开口为半色调掩膜开口,且所述至少一个第三开口用于在所述阵列基板IC Pad区域形成VIA过孔。
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