[发明专利]一种晶体片倒角装置在审
| 申请号： | 201510064241.7 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN104669086A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 章仁上 | 申请（专利权）人： | 德清晶生光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/16 | 分类号： | B24B9/16;B24B41/02;B24B47/02 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶体片倒角装置，包括工作台、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台为L型支撑结构，工作台由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。本发明结构简单，操作方便快捷，加工精度高，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 倒角 装置 | ||
【主权项】：
一种晶体片倒角装置，其特征在于：包括工作台（1）、晶片固定组件及磨削组件，其中，上述工作台（1）为L型支撑结构，工作台（1）由横向支撑块及竖向支撑块连接而成；上述晶片固定组件设置在横向支撑块上，晶片固定组件上放置待加工的晶片，并推动晶片横向运动至竖向支撑块处；上述磨削组件设置在竖向支撑块上，磨削组件驱动砂轮（20）沿竖向支撑块进行竖向运动，以便将砂轮（20）推至待加工的晶片处，对晶片进行磨削倒角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德清晶生光电科技有限公司;，未经德清晶生光电科技有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510064241.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种珩磨机调节杆
- 下一篇：一种用于小型工件的打孔机转盘控制装置
