[发明专利]一种光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：薄膜涂覆、印压坑槽、金属沉积、二层薄膜涂覆、压合、雷射打孔及蚀刻。其中的印压坑槽再细分三个步骤：制造主体、模具形成及形状复制。本发明的光学印刷电路板不用外加光耦合组件，利用印压的坑槽把两端有45度全反射镜的光波导整合在光学印刷电路板内，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。

主权项

一种光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、薄膜涂覆：在第一板材及第二板材的表面分别利用表面涂覆的方法盖上一层低光学折射率的材料；S2、主体制作：用传统的光刻或喷射模塑法来制造出主体物料，主体表面有不同形状的第一坑槽；S3、模具制作：在主体上放上可固化的液体，然后固化成型，再脱模，形成模具；S4、印压坑槽：在已涂覆薄膜的第二板材上，把已准备的模具印压出所需要不同形状的第二坑槽；S5、金属沉积：在已印压第二坑槽的两端45度斜面上，镀上金属形成45度全反射镜；S6、二次薄膜涂覆：在已印压第二坑槽的第二板材上，利用表面涂覆盖上一层高光学折射率的材料；S7、压合：把第一板材与第二板材通过高温高压压合，压合后，所述的第一板材与第二板材之间的高光学折射率材料会熔化、凝固，然后填满第二坑槽，使坑槽内形成光波导；S8、雷射打孔：把需要垂直光耦合的第二坑槽两端利用雷射打孔；S9、蚀刻：把第二坑槽两端雷射打孔的铜蚀刻走。