[发明专利]一种光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、薄膜涂覆：在第一板材及第二板材的表面分别利用表面涂覆的方法盖上一层低光学折射率的材料；

S2、主体制作：用传统的光刻或喷射模塑法来制造出主体物料，主体表面有不同形状的第一坑槽；

S3、模具制作：在主体上放上可固化的液体，然后固化成型，再脱模，形成模具；

S4、印压坑槽：在已涂覆薄膜的第二板材上，把已准备的模具印压出所需要不同形状的第二坑槽；

S5、金属沉积：在已印压第二坑槽的两端45度斜面上，镀上金属形成45度全反射镜；

S6、二次薄膜涂覆：在已印压第二坑槽的第二板材上，利用表面涂覆盖上一层高光学折射率的材料；

S7、压合：把第一板材与第二板材通过高温高压压合，压合后，所述的第一板材与第二板材之间的高光学折射率材料会熔化、凝固，然后填满第二坑槽，使坑槽内形成光波导；

S8、雷射打孔：把需要垂直光耦合的第二坑槽两端利用雷射打孔；

S9、蚀刻：把第二坑槽两端雷射打孔的铜蚀刻走。

2.根据权利要求1所述的光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：第一板材可为单一板材或多层复合板材；第二板材可为单一板材或多层复合板材。

3.根据权利要求1所述的光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述表面涂覆为旋转涂覆、线圈涂覆以及丝印涂覆中任意一种。

4.根据权利要求1所述的光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述涂覆在板材上的低光学折射率材料厚度比所述印压的坑槽深度要厚。

5.根据权利要求1所述的光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述主体物料可为塑料、金属、或光滑材料，所述光滑材料为铁氟龙、聚二甲基硅氧烷以及聚甲基丙烯酸甲酯中任意一种。

6.根据权利要求1所述的光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤S7中第一板材与第二板材压合时压板的温度为190℃，压力为350psi。

7.根据权利要求1所述的光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤S2中主体上的第一坑槽与步骤S4中已涂覆薄膜第二板材上印压的第二坑槽大小相同。

8.根据权利要求1所述的光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述印压的第二板材坑槽两端设有45度全反射镜。

9.根据权利要求1所述的光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤S8雷射打孔的孔打在第二坑槽两端的45度全反射镜的正上方，所述雷射孔径比第二坑槽宽度要大。

10.根据权利要求1所述的光波导嵌入式光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述45度全反射镜为45 平面全反射镜与45度曲面全反射镜中任意一种。