[发明专利]Cu芯球、焊膏和焊料接头

摘要

本发明涉及Cu芯球、焊膏和焊料接头。提供抑制软错误的发生、设为安装处理中不成问题的表面粗糙度的低α射线量的Cu芯球。一种Cu球，作为核的Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，并且该Cu球中所含的杂质中Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上，其球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量。Cu球和焊料镀覆膜的综合的α射线量为0.0200cph/cm²以下，而且上述Cu芯球的表面粗糙度为0.3μm以下。

主权项

一种Cu芯球，其特征在于，具备作为核的Cu球、以及覆盖该Cu球的表面的焊料镀覆膜，该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm²以下的Cu球，所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。