[发明专利]Cu芯球、焊膏和焊料接头无效
| 申请号： | 201510044092.8 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104801879A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/02;H05K3/34;C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu 芯球 焊料 接头 | ||
【权利要求书】：
1.一种Cu芯球，其特征在于，具备作为核的Cu球、以及覆盖该Cu球的表面的焊料镀覆膜，
该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下的Cu球，
所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，
所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。
2.根据权利要求1所述的Cu芯球，其特征在于，所述焊料镀覆膜中，U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量。
3.根据权利要求1或2中的任一项所述的Cu芯球，其特征在于，所述表面粗糙度为0.22μm以下。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的Cu芯球，其特征在于，所述Cu球在利用所述焊料镀覆膜进行覆盖之前预先利用由选自Ni和Co中的1种元素以上形成的镀层进行了覆盖。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的Cu芯球，其特征在于，α射线量为0.0200cph/cm2以下。
6.一种焊膏，其特征在于，使用权利要求1～5中的任一项所述的Cu芯球。
7.一种焊料接头，其特征在于，其是使用权利要求1～6中的任一项所述的Cu芯球而形成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510044092.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双合金破碎刀及破碎机
- 下一篇：一种辐射段端板自动焊接工作站
