[发明专利]一种有机硅包覆改性次膦/磷酸盐阻燃剂

摘要

本发明公开了一种有机硅包覆改性次膦/磷酸盐阻燃剂，采用不同结构的硅烷在次膦/磷酸盐固体颗粒表面进行水解反应，在次膦/磷酸盐阻燃剂表面包覆有机硅制备而成。本发明采用化学反应对次膦/磷酸盐进行有机硅化的表面包覆改性，一方面，通过有机硅的表面包覆，改善次膦/磷酸盐阻燃聚合物的耐水性和电性能；更重要的是，采用次膦/磷酸盐与有机硅产生协效作用，提高次膦酸盐的阻燃效率，在次膦/磷酸盐表面进行有机硅的包覆，改变次膦/磷酸盐的表面物理性质，改善阻燃剂与聚合物基体的相容性。

主权项

1.一种有机硅包覆改性次有机膦/无机磷酸盐阻燃剂，其特征在于：采用不同结构的硅烷在次膦/磷酸盐固体颗粒表面进行改性，通过水解缩聚反应在次膦/磷酸盐阻燃剂表面包覆有机硅；所述水解缩聚反应是指：将次膦/磷酸盐阻燃剂重量1～10倍的去离子水与次膦/磷酸盐阻燃剂混合均匀，加入盐酸或氢氧化钠溶液调节混合液体的pH值为1～6；将单一的硅烷或者不同硅烷混合液体加入到恒压漏斗中，其中硅烷与次膦/磷酸盐的重量比为0.5%～50%：99.5%～50%；不同硅烷混合液体的摩尔比为0.01～0.99: 0.99～0.01，将硅烷液体逐渐滴入到混合液体中，反应温度为20～100 ℃，滴加完硅烷液体后，继续反应0.5～24小时后，真空抽滤，并用水洗去未反应的硅烷和反应产生的副产物，在烘箱中80～100℃干燥除去水分，得到有机硅包覆改性的次膦/磷酸盐固体颗粒；所述无机次磷酸盐为次磷酸铝、次磷酸镁、次磷酸钙、次磷酸镧中的一种；所述有机次膦酸盐为二乙基次膦酸铝、甲基乙基次膦酸铝，甲基苯基次膦酸铝、苯基次膦酸铝中的一种。