[发明专利]研磨方法及研磨装置有效
| 申请号： | 201510032404.3 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104802069B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 鸟越恒男;大泷裕史 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005;H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨方法及研磨装置，在晶片等基板的研磨中产生错误的情况下，执行对该基板的膜厚进行测定的工序。研磨方法包括如下工序：对多个基板进行研磨，对研磨后的多个基板中预先被指定的至少一枚基板的膜厚进行测定，在对多个基板中任一基板进行研磨期间产生研磨错误时，测定该基板的膜厚。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，其特征在于，由研磨单元对包含非测定基板和后测定基板的多个基板进行研磨，所述非测定基板是指预先被指定为不测定膜厚的基板，所述后测定基板是指预先被指定为研磨后测定膜厚的基板，判定研磨后的基板是非测定基板还是后测定基板，在由所述研磨单元对所述非测定基板进行研磨期间产生研磨错误的情况下，在所述非测定基板的研磨后，对该非测定基板的膜厚进行测定，在所述后测定基板的研磨后，不判断是否产生研磨错误，就测定该后测定基板的膜厚。
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