[发明专利]研磨方法及研磨装置

权利要求书

1.一种研磨方法，其特征在于，

由研磨单元对包含非测定基板和后测定基板的多个基板进行研磨，所述非测定基板是指预先被指定为不测定膜厚的基板，所述后测定基板是指预先被指定为研磨后测定膜厚的基板，

判定研磨后的基板是非测定基板还是后测定基板，

在由所述研磨单元对所述非测定基板进行研磨期间产生研磨错误的情况下，在所述非测定基板的研磨后，对该非测定基板的膜厚进行测定，

在所述后测定基板的研磨后，不判断是否产生研磨错误，就测定该后测定基板的膜厚。

2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述研磨方法还包含对研磨后的所述多个基板进行清洗，使清洗后的所述多个基板干燥的工序。

3.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨错误包含将基板推压到所述研磨单元的研磨垫上的荷载异常、供给到所述研磨垫上的研磨液的流量异常以及基板研磨终点的检测失败。

4.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，是否已产生研磨错误的判断是在基板的研磨结束后进行的。

5.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，还包含根据所获得的膜厚测定数据来判断是否需要对所述非测定基板进行再研磨的工序。

6.一种研磨装置，其特征在于，具有：

对包含非测定基板和后测定基板的多个基板进行研磨的研磨单元，所述非测定基板是指预先被指定为不测定膜厚的基板，所述后测定基板是指预先被指定为研磨后测定膜厚的基板；

对研磨后的所述基板的膜厚进行测定的膜厚测定器；

搬运装置，该搬运装置将所述多个基板依次搬运到所述研磨单元，再将研磨后的所述多个基板中预先被指定的至少一枚基板搬运到所述膜厚测定器；

对研磨错误进行检测的研磨错误检测部；以及

动作控制部，该动作控制部判断研磨后的基板是非测定基板还是后测定基板，并且，该动作控制部基于来自所述研磨错误检测部的研磨错误信号来判断在所述研磨单元中是否产生研磨错误，

在由所述研磨单元对所述非测定基板进行研磨期间产生研磨错误的情况下，在所述非测定基板的研磨后，所述搬运装置将该非测定基板搬运到所述膜厚测定器，该膜厚测定器对所述非测定基板的膜厚进行测定，

在所述后测定基板的研磨后，所述动作控制部不判断是否产生研磨错误，所述搬运装置将该后测定基板搬送到所述膜厚测定器，该膜厚测定器对所述后测定基板的膜厚进行测定。

7.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还具有：

对基板进行清洗的清洗单元；以及

使基板干燥的干燥单元。

8.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，根据所获得的膜厚测定数据来判断是否需要对所述非测定基板进行再研磨。

9.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨错误包含将基板推压到所述研磨单元的研磨垫上的荷载异常、供给到所述研磨垫上的研磨液的流量异常以及基板研磨终点的检测失败。