[发明专利]分离装置有效
申请号: | 201510031095.8 | 申请日: | 2015-01-21 |
公开(公告)号: | CN104795345B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 森数洋司;小柳将;田畑晋 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供分离装置,其能够将由第1基板和第2基板接合而成的复合基板分离成第1基板和第2基板。分离装置具备:支承基座,其具备以水平状态支承复合基板的支承面;侧面支承构件,其配设于该支承基座以支承复合基板的外周侧面;剥离构件,其插入第1基板和第2基板的边界部而将它们板剥离,剥离构件包括:剥离部件,其以与支承面平行的状态配设于面对侧面支承构件的位置,具备用于插入边界部的楔部,并具有在楔部的末端开口的气体喷出孔;气体供给构件,其向气体喷出孔供给气体;剥离部件定位构件,其使剥离部件沿与支承基座的支承面垂直的方向移动,将楔部定位于边界部;和剥离部件进退构件,其使楔部相对于边界部前进或后退。 | ||
搜索关键词: | 分离 装置 | ||
【主权项】:
1.一种分离装置,该分离装置将由第1基板和第2基板接合而成的复合基板分离成第1基板和第2基板,该分离装置的特征在于,所述分离装置具备:支承基座,该支承基座具备以水平状态支承复合基板的支承面;侧面支承构件,该侧面支承构件设置于该支承基座,并对载置于该支承面上的复合基板的外周侧面进行支承;以及剥离构件,该剥离构件插入构成复合基板的第1基板和第2基板的边界部,将第1基板和第2基板剥离,所述复合基板被该支承基座的该支承面和该侧面支承构件支承,该剥离构件包括:剥离部件,该剥离部件以与该支承基座的该支承面平行的状态配设于面对该侧面支承构件的位置,该剥离部件具备用于插入第1基板和第2基板的边界部的楔部,并且具有在该楔部的末端开口的气体喷出孔;气体供给构件,该气体供给构件向该剥离部件的该气体喷出孔供给气体;剥离部件定位构件,该剥离部件定位构件使该剥离部件沿着与该支承基座的该支承面垂直的方向移动,以将该楔部定位于第1基板和第2基板的边界部;以及剥离部件进退构件,该剥离部件进退构件使该剥离部件的该楔部相对于构成复合基板的第1基板和第2基板的边界部前进或后退,所述复合基板被该支承基座的该支承面和该侧面支承构件支承,该侧面支承构件至少由2个辊构成,该2个辊具有上部大径部和下部小径部,并将该复合基板的外周侧面支承成能够转动,在通过该剥离部件对该复合基板进行剥离时,该复合基板的第2基板侧被载置于支承基座的该支承面上,该复合基板的外周由该支承面以及该2个辊的上部大径部和下部小径部支承。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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