[发明专利]一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料有效
| 申请号： | 201510030741.9 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104625466B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 杨明;李明雨 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 韩英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料，它是由锡基焊料粉、铜颗粒粉以及助焊膏组成。其中，锡基焊料粉与铜颗粒粉的重量比例在52至23之间，剩余助焊膏的重量比为4％‑20％，优选锡基焊料粉的粒径尺寸为5μm‑60μm，铜颗粒粉为0.1μm‑10μm。该复合焊料利用锡基焊料低熔点、锡‑铜良好润湿反应特性，可以在低温无压条件下短时间内形成高熔点金属间化合物(IMC)互连焊点，适用于服役过程中产生高温或者在高温条件下服役的电子器件引线互连。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前芯片封装材料成本高，焊接时间长，焊接温度高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 低温 快速 形成 高温 焊料 颗粒 复合 | ||
【主权项】：
一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料，其特征在于，由5‑15μm的Sn3.0Ag0.5Cu的锡基焊料粉，1‑2.5μm的铜颗粒粉，“YIKST”牌CR138松香型助焊膏组成，总质量为50g，其组成部分以质量分数计为：锡基钎料粉 54％铜颗粒粉 36％助焊膏 10％首先将市售松香型助焊膏在30转/分钟的转速下机械搅拌30分钟，然后将锡基焊料粉与铜颗粒粉同时缓慢的加入进助焊膏中，添加速度为10g/分钟，继续搅拌1小时得到混合均匀的混合型锡基焊料/铜颗粒复合焊料膏。
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