[发明专利]一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料有效
| 申请号: | 201510030741.9 | 申请日: | 2015-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN104625466B | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
| 发明(设计)人: | 杨明;李明雨 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人: | 韩英杰 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可以 低温 快速 形成 高温 焊料 颗粒 复合 | ||
1.一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料,其特征在于,
由5-15μm的Sn3.0Ag0.5Cu的锡基焊料粉,1-2.5μm的铜颗粒粉,“YIKST”牌CR138松香型助焊膏组成,总质量为50g,其组成部分以质量分数计为:
锡基钎料粉 54%
铜颗粒粉 36%
助焊膏 10%
首先将市售松香型助焊膏在30转/分钟的转速下机械搅拌30分钟,然后将锡基焊料粉与铜颗粒粉同时缓慢的加入进助焊膏中,添加速度为10g/分钟,继续搅拌1小时得到混合均匀的混合型锡基焊料/铜颗粒复合焊料膏。
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