[发明专利]使用纳米结构连接和粘接相邻层有效
| 申请号： | 201510025622.4 | 申请日： | 2008-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104600057B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 穆罕默德·沙菲奎尔·卡比尔;安杰·布鲁德 | 申请（专利权）人： | 斯莫特克有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;B82Y10/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 一种装置，包括两个导电表面或层、以及粘合到两个导电表面或层的纳米结构组件，从而在两个导电表面或层之间建立电或者热连接，以及一种制备同样组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 纳米 结构 连接 相邻 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括：第一导电表面；第二导电表面；以及两个或更多纳米结构，设置在第一导电表面和第二导电表面之间，其中所述两个或者更多纳米结构中的每一个的方向都平行于所述两个或者更多纳米结构中的其它纳米结构，其中所述两个或者更多纳米结构中的每一个生长在所述第一导电表面上，以在所述两个或更多纳米结构的每一个的第一端与所述第一导电表面之间形成第一粘接点，所述两个或更多纳米结构的方向与所述第一导电表面垂直，所述两个或更多纳米结构的每一个的第二端与所述第二导电表面之间存在第二粘接点，所述两个或更多纳米结构的方向与所述第二导电表面垂直，以及其中通过第一导电表面和第二导电表面在所述两个或更多纳米结构上施加压缩力形成所述第二粘接点。
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