[发明专利]一种同轴封装TOSA温度分布的仿真方法在审
| 申请号： | 201510023479.5 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104462735A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 冯德军;刘希路;武志刚 | 申请（专利权）人： | 济南璘康光电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 吕利敏 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新（历下）*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种同轴封装TOSA温度分布的仿真方法，包括步骤如下：根据获取的TOSA模型参数采用3D建模软件SolidWorks建立同轴封装TOSA模型；基于ANSYS软件设计仿真分析的优化算法，在仿真分析过程中通过实时改变分析步长和热载荷；通过设计程序实现各种条件下的仿真；绘制出监测点温度随时间变化曲线和模型内部温度分布图。本发明采用有限元分析软件ANSYS进行热力学仿真，并在分析计算过程中运用步长优化算法实时改变步进斜率加快了仿真速度，同时在接近稳态温度时的控制也提高了最终的仿真精确度，对TOSA的封装和内部优化有指导意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 封装 tosa 温度 分布 仿真 方法 | ||
【主权项】：
一种同轴封装TOSA温度分布的仿真方法，其特征在于，该方法包括步骤如下：1)根据获取的TOSA模型参数采用3D建模软件SolidWorks建立同轴封装TOSA模型，所述TOSA模型参数包括DFB激光器、基板、热敏电阻、L型基板、热电制冷器、基座、耦合透镜的器件结构尺寸和器件材料属性；2)基于ANSYS软件设计仿真分析的优化算法，在仿真分析过程中通过实时改变分析步长和热载荷；3)编写参数化设计程序，根据步骤2)设计的优化算法编写设计程序，实现仿真过程中对初始温度、外界环境温度、激光器功率和热电制冷器载荷参数的调节；4)通过提取所述TOSA模型上监测点和各仿真器件的温度数据，绘制出监测点温度随时间变化曲线和模型内部温度分布图。
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