[发明专利]多芯片封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201510015685.1 | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN104538385A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘学春 | 申请（专利权）人： | 深圳市亚耕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/60;G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片封装结构以及具有多芯片封装结构的电子设备。所述多芯片封装结构包括第一芯片和第二芯片。所述第一芯片包括接地端。所述第二芯片包括信号传输端。所述信号传输端与所述接地端连接。所述信号传输端输出第一信号给所述接地端，所述第一信号作为所述第一芯片的地信号，其中，所述第一信号为变化的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装结构，包括：第一芯片，包括接地端；和第二芯片，包括信号传输端，所述信号传输端与所述接地端连接，所述信号传输端输出第一信号给所述接地端，所述第一信号作为所述第一芯片的地信号，其中，所述第一信号为变化的信号。
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