[发明专利]基于直接成型介孔碳技术的微型电化学传感器及制作方法在审
| 申请号： | 201510015290.1 | 申请日： | 2015-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN104502428A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王晓红;滕非;李四维;申采为 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 朱琨 |
| 地址： | 100084北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于微传感器和微机械加工领域，尤其涉及一种基于直接成型介孔碳技术的微型电化学传感器及制作方法，包括：在硅片上用等离子体增强化学气相沉积厚度为500nm的二氧化硅层作为绝缘层，通过光刻并利用刻蚀得到工作电极区域；通过光刻得到对电极以及参比电极衬底区域的图形，蒸发掉80nm铂，再剥离光刻胶；在工作电极区域的硅衬底模板上旋涂SU-8光刻胶与纳米氧化硅的混合物，光刻图形化得到工作电极区域，经过900℃高温碳化后，用氢氟酸去除模板材料二氧化硅，得到工作电极介孔碳；在参比电极基底铂上涂覆银/氯化银浆，得到固态银/氯化银参比电极。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 直接 成型 介孔碳 技术 微型 电化学传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基于直接成型介孔碳技术的微型电化学传感器，其特征在于，包括：器件衬底、绝缘层、对电极、参比电极、工作电极；其中，器件衬底为矩形，其正中间覆有矩形的工作电极以及从工作电极的某一边延伸出的一条电极引线；器件衬底上除了工作电极和引线之外，全部覆盖绝缘层，且绝缘层与工作电极和电极引线之间保持缝隙；在绝缘层上，以工作电极和电极引线为中心向外依次覆有一小一大的U形对电极，其中大U形对电极上覆有参比电极。
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