[发明专利]一种层式电子元件及其制作方法有效
| 申请号： | 201510010503.1 | 申请日： | 2015-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN104609866A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 余谋发;华永安 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 杨洪龙 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种层式电子元件制作方法，包括如下步骤：1)将含有陶瓷粉体和助烧剂的浆料涂布于陶瓷生带上形成浆料涂层；其中，所述陶瓷生带含有助烧剂；2)对所述浆料涂层进行烘干，使所述浆料涂层形成助烧层；其中，所述陶瓷生带中助烧剂的质量百分比小于所述助烧层中助烧剂的质量百分比；3)将具有所述助烧层的陶瓷生带进行层叠，然后进行烧结；其中，相邻的陶瓷生带之间至少具有一层所述助烧层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种层式电子元件制作方法，其特征是，包括如下步骤：1)将含有陶瓷粉体和助烧剂的浆料涂布于陶瓷生带上形成浆料涂层；其中，所述陶瓷生带含有助烧剂；2)对所述浆料涂层进行烘干，使所述浆料涂层形成助烧层；其中，所述陶瓷生带中助烧剂的质量百分比小于所述助烧层中助烧剂的质量百分比；3)将具有所述助烧层的陶瓷生带进行层叠，然后进行烧结；其中，相邻的陶瓷生带之间至少具有一层所述助烧层。
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