[发明专利]一种层式电子元件及其制作方法

权利要求书

1.一种层式电子元件制作方法，其特征是，包括如下步骤：

1)将含有陶瓷粉体和助烧剂的浆料涂布于陶瓷生带上形成浆料涂层；其中，所述陶瓷生带含有助烧剂；

2)对所述浆料涂层进行烘干，使所述浆料涂层形成助烧层；其中，所述陶瓷生带中助烧剂的质量百分比小于所述助烧层中助烧剂的质量百分比；

3)将具有所述助烧层的陶瓷生带进行层叠，然后进行烧结；其中，相邻的陶瓷生带之间至少具有一层所述助烧层。

2.如权利要求1所述的层式电子元件制作方法，其特征是：

所述浆料中还包括粘合剂、粘合剂的有机溶剂、将所述陶瓷粉体和助烧剂分散到所述有机溶剂的分散剂。

3.如权利要求2所述的层式电子元件制作方法，其特征是，所述助烧剂是铜的化合物或铋的化合物。

4.如权利要求2所述的层式电子元件制作方法，其特征是：

所述陶瓷粉体、助烧剂、粘合剂、有机溶剂和分散剂的质量比为：100：5～20：6～8：20～40：0.5～3。

5.如权利要求1所述的层式电子元件制作方法，其特征是：

将所述陶瓷粉体、助烧剂、粘合剂、有机溶剂和分散剂进行100～500rpm球磨6～48h，得到所述浆料。

6.如权利要求5所述的层式电子元件制作方法，其特征是：

所述浆料涂层的厚度为10至20μm；所述助烧层的厚度为3至10μm。

7.如权利要求2所述的层式电子元件制作方法，其特征是：

所述陶瓷粉体是低温共烧陶瓷粉，所述粘合剂是丙烯酸树脂，所述分散剂是油酸，所述助烧剂是氧化铜，所述溶剂是甲苯和乙酸丁酯。

8.如权利要求2所述的层式电子元件制作方法，其特征是：所述陶瓷粉体是铁氧体瓷粉，所述粘合剂是聚乙二醇缩丁醇，所述分散剂是非离子分散剂，所述助烧剂是氧化铋，所述溶剂是甲苯和乙酸丁酯。

9.如权利要求2所述的层式电子元件制作方法，其特征是：

所述陶瓷粉体是铁氧体瓷粉，所述粘合剂是聚乙烯醇，所述助烧剂是硝酸铋，所述溶剂是纯净水。

10.一种层式电子元件，其特征是：采用如权利要求1至9任一所述的层式电子元件制作方法制作而成。