[发明专利]金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板有效
| 申请号： | 201510009386.7 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN104588643B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 北条美贵子;米田伸也;喜直信;佐藤武;松本贵生 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;H05K1/09;H05K3/10;H05K3/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供金属微粒分散体、使用该金属微粒分散体得到的导电性优异的导电性基板及其制造方法。本发明的金属微粒分散体的特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，其中金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚酯骨架，该聚酯骨架具有由戊内酯衍生的结构单元、以及由己内酯衍生的结构单元中的至少一方，该结构单元的数量的总计作为平均值为10以上，或者高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚醚骨架，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份，本发明的导电性基板的制造方法以图案状印刷含有该金属微粒分散体的涂布液而形成印刷层，对该印刷层进行烧成处理而形成图案状的金属微粒烧结膜，本发明的导电性基板是利用该制造方法制造的导电性基板。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 微粒 散体 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属微粒分散体，其特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链中具有聚醚骨架，以下述通式(III)表示，所述聚醚骨架包含聚乙二醇及聚丙二醇中的至少一方作为结构单元，并且所述聚乙二醇及聚丙二醇的总计单元数的平均值为10以上，相对于金属微粒的含量100质量份，所述高分子分散剂的含量为0.1～100质量份，R4O‑(R5O)n‑H…（III)通式(III)中，R4是磷酸基，R5是碳数为2～4的直链状或支链状的亚烷基，n表示1～30的数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社，未经大日本印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510009386.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
