[发明专利]金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板

权利要求书

1.一种金属微粒分散体，其特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，

金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链中具有聚醚骨架，以下述通式(III)表示，所述聚醚骨架包含聚乙二醇及聚丙二醇中的至少一方作为结构单元，并且所述聚乙二醇及聚丙二醇的总计单元数的平均值为10以上，相对于金属微粒的含量100质量份，所述高分子分散剂的含量为0.1～100质量份，

R⁴O-(R⁵O)_n-H…（III)

通式(III)中，R⁴是磷酸基，R⁵是碳数为2～4的直链状或支链状的亚烷基，n表示1～30的数。

2.根据权利要求1所述的金属微粒分散体，所述聚乙二醇及聚丙二醇的总计单元数的平均值为10～18。

3.根据权利要求1所述的金属微粒分散体，其中，构成金属微粒分散体的金属是选自由金、银、铜、镍、铂、钯、锡、铁、铬、铟、硅、以及锗构成的组中的至少1种。

4.根据权利要求1所述的金属微粒分散体，其中，所述金属微粒是铜微粒。

5.根据权利要求4所述的金属微粒分散体，其中，所述铜微粒是在络合剂及保护胶体的存在下，将2价的铜氧化物和还原剂在介质液中混合而生成的铜微粒。

6.根据权利要求5所述的金属微粒分散体，其中，所述络合剂中配体的给体原子是选自由氮、氧、及硫构成的组中的至少1种。

7.根据权利要求5所述的金属微粒分散体，其中，所述保护胶体是蛋白质系保护剂。

8.根据权利要求1所述的金属微粒分散体，其中，所述分散介质是选自由脂肪族烃、芳香族烃、酮、酯及醇构成的组中的至少1种。

9.一种导电性基板的制造方法，其特征在于，在基材上，以图案状印刷含有权利要求1～8中任一项所述的金属微粒分散体的涂布液而形成印刷层，对所述印刷层进行烧成处理而形成图案状的金属微粒烧结膜。

10.根据权利要求9所述的导电性基板的制造方法，其中，所述烧成是利用因施加微波能量而产生的表面波等离子体的烧成。

11.根据权利要求10所述的导电性基板的制造方法，其中，所述烧成是借助在非活性气体气氛下和/或还原性气体气氛下产生的表面波等离子体的烧成。

12.根据权利要求11所述的导电性基板的制造方法，其中，所述烧成包含(i)在含有氧的气氛下在165℃以下烧成的工序、以及(ii)在非活性气体气氛和/或还原性气体气氛下利用表面波等离子体在165℃以下烧成的工序。

13.一种导电性基板，其特征在于，利用权利要求9所述的制造方法制造而得。