[其他]线圈装置和天线装置有效
申请号: | 201490000234.X | 申请日: | 2014-01-30 |
公开(公告)号: | CN204424454U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 用水邦明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q3/44 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 金红莲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型的线圈装置和天线装置包括通过对形成有导体图案的多个树脂片材进行层叠而构成的层叠基体,且利用导体图案构成线圈,线圈的卷绕轴设为树脂片材的面方向,导体图案包括形成于第1树脂片材的表面的多个第1线状部、以及形成于第2树脂片材的表面的多个第2线状部,第1线状部或第2线状部中的至少一方的表面粗糙度较小的面配置为朝向线圈的内周面。由此,能够解决因使用粘接剂而导致的损耗增大的问题、以及因金属箔的粗糙化处理而导致的损耗增大的问题。 | ||
搜索关键词: | 线圈 装置 天线 | ||
【主权项】:
一种线圈装置,该线圈装置包括层叠基体,该层叠基体通过对分别形成有导体图案的多个树脂片材进行层叠而构成,且由所述导体图案构成线圈,所述线圈装置的特征在于,所述线圈具有与所述树脂片材的表面相平行的卷绕轴,所述导体图案包括:形成于所述多个树脂片材中的第1树脂片材的表面的多个第1线状部、形成于第2树脂片材的表面的多个第2线状部、以及使所述第1线状部与所述第2线状部在层间相导通的层间连接导体,所述第1线状部的第1面与所述第1线状部的第2面相比其表面粗糙度较小,所述第2线状部的第3面与所述第2线状部的第4面相比其表面粗糙度较小,将所述第1线状部的第1面或所述第2线状部的第3面朝向所述线圈的内周面。
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