[其他]线圈装置和天线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及线圈装置，以及具备该线圈装置的天线装置，该线圈装置具备层叠基体，层叠基体通过对形成有导体图案的多个基材层进行层叠而构成，并由导体图案构成线圈。。

背景技术

作为可内置于移动电话终端等的线圈天线，如专利文献1所示，提出有在绝缘性基体形成有线圈电极的天线。通常，在小型天线中，天线的体积与天线的增益基本成正比关系。如专利文献1所示那样，在绝缘性基体的外周形成有线圈电极的天线中，由于相对于较小尺寸的基体，天线体积较大，因此能够得到良好的天线特性。

然而，由于该天线使用的是单独的基体，从而不适于使其薄型化，在安装其他贴片元器件时只能在基体上进行表面安装，由此限制了贴片元器件的安装区域。

另一方面，如专利文献2所示，还提出有通过使用多层布线基板的制造方法而在基板内制作天线线圈的方法。根据该结构，形状自由度较高，易于进行薄型化处理，贴片元器件的组装也较为容易。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008－259039号公报

专利文献2：日本专利特开2003－218626号公报

专利文献3：日本专利特开2005－219379号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

所述多层布线基板由形成有导体图案的多个树脂片材层叠得到，在通过金属箔的图案化来形成导体图案的工艺中，在将金属箔粘贴于树脂片材时通常会隔着粘接剂层进行。然而，粘接剂的材料损耗(电介质损耗)一般较大，即使例如使用液晶聚合物这样的材料损耗较小的树脂片材，也无法减小因受到粘接剂层的影响而造成的损耗。即，存在以下问题：无法得到使用材料损耗较低的液晶聚合物而所应得到的优势。

另一方面，专利文献3中揭示了下述基板用复合材料，通过对金属箔的绝缘性基体接合面进行粗糙化处理，从而利用粗糙面凹凸的固定效果来得到贴合力。然而，在使用粘贴有经过粗糙化处理的金属箔的树脂片材，通过金属箔的图案化来形成线圈的情况下，高频信号会受到粗糙面的影响。即，线圈损耗变大，Q值下降。例如在构成天线线圈时，会产生通信距离变短等问题。

因此，本实用新型的目的在于提供一种下述问题均得以解决的线圈装置和天线装置，即：因使用粘接剂而导致损耗增大的问题、以及因金属箔的粗糙化处理而导致损耗增大的问题。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的线圈装置包括层叠基体，该层叠基体通过对分别形成有导体图案的多个树脂片材(基材层)进行层叠而构成，且利用所述导体图案构成线圈，所述线圈装置的特征在于，

所述线圈具有与所述树脂片材的表面相平行的卷绕轴，

所述导体图案包括：形成于所述多个树脂片材中的第1树脂片材的表面的多个第1线状部、形成于第2树脂片材的表面的多个第2线状部、以及使所述第1线状部与所述第2线状部在层间相导通的层间连接导体，

所述第1线状部的第1面与所述第1线状部的第2面相比其表面粗糙度较小，所述第2线状部的第3面与所述第2线状部的第4面相比其表面粗糙度较小，

所述第1线状部的第1面或所述第2线状部的第3面朝向所述线圈的内周面。

(2)优选为所述多个树脂片材中的成为所述层叠基体的安装面的表面形成有安装电极，所述第1线状部位于距所述层叠基体的安装面较远的一侧，所述第1线状部的第1面朝向所述线圈的内周面。

(3)优选为所述第1线状部的第1面朝向所述线圈的内周面，所述第2线状部的第3面朝向所述线圈的内周面。

(4)优选为在(1)～(3)的任一项所述的线圈装置中，还包括将所述线圈用作为天线线圈的供电电路。

(5)所述多个树脂片材中成为所述层叠基体的安装面的表面的相反一侧的表面上还可搭载贴片元器件。

(6)本实用新型的天线装置包括(1)～(3)的任一项所述的线圈装置、以及与该线圈装置所具有的所述线圈进行磁场耦合的增益天线。

实用新型效果

根据本实用新型，可得到即使具有利用形成有导体图案的多个树脂片材层叠而成的结构，也能够得到低损耗的线圈装置和天线装置，其能避免因使用粘接剂而导致损耗增大以及因金属箔的粗糙化处理而导致损耗增大。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的线圈装置101的分解立体图。

图2是线圈装置101的主要部分的剖视图。

图3是实施方式2所涉及的线圈装置102的分解立体图。