[其他]天线装置及通信终端设备有效
| 申请号： | 201490000221.2 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN204614955U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明;乡地直树;池田直徒;入川宽之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q7/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 天线装置中，不使用过孔导体即可进行制造，并且用来与外部连接时的引线更容易进行。天线装置包括：绝缘基材部(A)；天线图案(15)，该天线图案以具有一端部(15a)和另一端部(15b)的螺旋状形成在绝缘基材部(A)中；绝缘基材部(B)；布线导体(31)、(32)，该布线导体在绝缘基材部(B)上形成。俯视时，绝缘层(20)介入图案(15)的一端部(15a)和另一端部(15b)之间的区域中，使布线导体(31)、(32)和图案(15)绝缘。布线导体(31)、(32)具有多个电极部(31a)、(32a)，该多个电极部经由导电性材料分别与图案(15)的一端部(15a)和另一端部(15b)电连接并且机械连接，绝缘层(20)有切口(20a)、(20c)，使得在布线导体(31)、(32)与图案(15)连接前的状态下，图案(15)的一端部(15a)和另一端部(15b)的至少一方在布线导体(31)、(32)侧露出，在绝缘层(20)形成切口(20a)、(20c)的部分中，布线导体(31)、(32)和图案(15)经由导电性材料连接。绝缘基材部(B)比绝缘基材部(A)的挠性更优良。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 通信 终端设备 | ||
【主权项】：
一种天线装置，包括：第1绝缘基材部，该第1绝缘基材部包括第1绝缘基材和层叠于该第1绝缘基材的主面侧的磁性体片材；天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；第2绝缘基材部；以及布线导体，该布线导体形成于所述第2绝缘基材部；其特征在于，俯视时，使所述布线导体和所述天线图案绝缘的绝缘层存在于所述天线图案的一端部和另一端部之间的区域，所述布线导体具有多个电极部，该电极部经由导电性材料分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接并且机械连接，所述绝缘层为有粘合性的绝缘性粘合剂层，粘合所述磁性体片材和所述第1绝缘基材，所述绝缘层具有切口或开口部，在所述布线导体与所述天线图案连接前的状态下，该切口或开口部使所述天线图案的一端部和另一端部至少其中一方在所述布线导体侧露出，所述绝缘层的形成切口或开口部的部分中，所述布线导体和所述天线图案经由所述导电性材料连接，所述第1绝缘基材的厚度比所述第2绝缘基材部的厚度小，所述第1绝缘基材的厚度比所述磁性体片材的厚度小，所述第2绝缘基材部的挠性优于所述第1绝缘基材部的挠性。
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