[其他]天线装置及通信终端设备有效

专利信息
申请号: 201490000221.2 申请日: 2014-08-01
公开(公告)号: CN204614955U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 用水邦明;乡地直树;池田直徒;入川宽之 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q7/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 通信 终端设备
【权利要求书】:

1.一种天线装置,包括:

第1绝缘基材部,该第1绝缘基材部包括第1绝缘基材和层叠于该第1绝缘基材的主面侧的磁性体片材;

天线图案,该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部;

第2绝缘基材部;以及

布线导体,该布线导体形成于所述第2绝缘基材部;

其特征在于,

俯视时,使所述布线导体和所述天线图案绝缘的绝缘层存在于所述天线图案的一端部和另一端部之间的区域,

所述布线导体具有多个电极部,该电极部经由导电性材料分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接并且机械连接,

所述绝缘层为有粘合性的绝缘性粘合剂层,粘合所述磁性体片材和所述第1绝缘基材,

所述绝缘层具有切口或开口部,在所述布线导体与所述天线图案连接前的状态下,该切口或开口部使所述天线图案的一端部和另一端部至少其中一方在所述布线导体侧露出,

所述绝缘层的形成切口或开口部的部分中,所述布线导体和所述天线图案经由所述导电性材料连接,

所述第1绝缘基材的厚度比所述第2绝缘基材部的厚度小,

所述第1绝缘基材的厚度比所述磁性体片材的厚度小,

所述第2绝缘基材部的挠性优于所述第1绝缘基材部的挠性。

2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述绝缘性粘合剂层的厚度比所述磁性体片材的厚度小。

3.如权利要求2所述的天线装置,其特征在于,

所述磁性体片材上与所述天线图案的一端部和另一端部对应的部位形 成有切口,

在所述磁性体片材的切口部分,所述天线图案的一端部和另一端部与所述布线导体的电极部通过所述导电性材料连接。

4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置,其特征在于,所述第1绝缘基材的厚度比所述天线图案的厚度小。

5.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置,其特征在于,所述第1绝缘基材的厚度比所述绝缘性粘合剂层的厚度小。

6.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置,其特征在于,所述第2绝缘基材部在远离所述第1绝缘基材部的部分中具有俯视下弯折的形状。

7.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置,其特征在于,所述第2绝缘基材部由多个绝缘基材层叠而成,所述布线导体在所述多个绝缘基材的层间进行布线。

8.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置,其特征在于,在所述第2绝缘基材部的不与所述天线图案相连的另一端部,经由层间连接导体,将与所述布线导体连接的端子部引出至所述第2绝缘基材部的正反两面。

9.一种通信终端设备,该通信终端设备中设置有如权利要求1至权利要求8中任一项所述的天线装置,其特征在于,

进行设置,使得所述第1绝缘基材的未设置所述磁性体片材一侧的主面与所述通信终端设备的壳体的形状相配合。

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