[发明专利]温度调节系统及其控制方法在审
| 申请号： | 201480084307.2 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN107110567A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 杜玉清;王俊;徐亮;吴明勋 | 申请（专利权）人： | 特灵空调系统（中国）有限公司;特灵国际有限公司 |
| 主分类号： | F25B5/00 | 分类号： | F25B5/00 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司31266 | 代理人： | 须一平,居瓅 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种温度调节系统(100)包括流体回路，上述流体回路包括流体连接的各部件。上述流体回路包括第一温度调节器(105)、第二温度调节器(115)、第一流动控制设备(110)、第二流动控制设备(120)、流体输入端(101)以及流体输出端(102)。上述温度调节系统(100)具有将流动控制设备(110，120)置于这样的位置、从而上述温度调节器(105，115)可以处于并行流动、串行流动或其组合的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种温度调节系统，其特征在于，包括：流体回路，所述流体回路包括流体连接的各部件，所述流体回路包括第一温度调节器、第二温度调节器、第一流动控制设备、第二流动控制设备、流体输入端以及流体输出端，其中，所述流体输入端被布置于所述第一温度调节器的上游和所述第二流动控制设备的上游；所述流体输出端被布置于所述第一流动控制设备的下游和所述第二温度调节器的下游；所述第一温度调节器被布置于所述流体输入端的下游、所述第一流动控制设备的上游和所述第二流动控制设备的上游；所述第二温度调节器被布置于所述第二流动控制设备的下游和所述流体输出端的上游；所述第一流动控制设备被布置于所述第一温度调节器的下游和所述流体输出端的上游；以及所述第二流动控制设备被布置于所述流体输入端的下游、所述第一温度调节器的下游和所述第二温度调节器的上游。
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