[发明专利]温度调节系统及其控制方法

权利要求书

1.一种温度调节系统，其特征在于，包括：

流体回路，所述流体回路包括流体连接的各部件，所述流体回路包括第一温度调节器、第二温度调节器、第一流动控制设备、第二流动控制设备、流体输入端以及流体输出端，其中，

所述流体输入端被布置于所述第一温度调节器的上游和所述第二流动控制设备的上游；

所述流体输出端被布置于所述第一流动控制设备的下游和所述第二温度调节器的下游；

所述第一温度调节器被布置于所述流体输入端的下游、所述第一流动控制设备的上游和所述第二流动控制设备的上游；

所述第二温度调节器被布置于所述第二流动控制设备的下游和所述流体输出端的上游；

所述第一流动控制设备被布置于所述第一温度调节器的下游和所述流体输出端的上游；以及

所述第二流动控制设备被布置于所述流体输入端的下游、所述第一温度调节器的下游和所述第二温度调节器的上游。

2.根据权利要求1所述的温度调节系统，其特征在于，所述第一流动控制设备包括二通阀。

3.根据权利要求1所述的温度调节系统，其特征在于，所述第二流动控制设备包括三通阀。

4.根据权利要求1所述的温度调节系统，其特征在于，所述第二流动控制设备进一步包括止回阀和二通阀，其中，

所述止回阀被布置于所述第一温度调节器的下游和所述第二温度调节器的上游，所述止回阀对流体进行调节使流体从所述第一温度调节器单向地流向所述第二温度调节器；以及

所述二通阀被布置于所述流体输入端的下游和所述第二温度调节器的上游。

5.根据权利要求1所述的温度调节系统，其特征在于，所述第一温度调节器或所述第二温度调节器包括至少一个制冷装置或至少一个加热装置。

6.根据权利要求1所述的温度调节系统，其特征在于，还包括控制器，所述控制器控制各温度调节器和各流动控制设备。

7.根据权利要求1所述的温度调节系统，其特征在于，所述流体回路还包括第三温度调节器、第三流动控制设备以及第四流动控制设备，其中，

所述第三温度调节器被布置于所述第四流动控制设备的下游和所述流体输出端的上游；

所述第三流动控制设备被布置于所述第二温度调节器的下游和所述流体输出端的上游；以及

所述第四流动控制设备被布置于所述流体输入端的下游、所述第二温度调节器的下游和所述第三温度调节器的上游。

8.根据权利要求7所述的温度调节系统，其特征在于，所述第三流动控制设备包括二通阀。

9.根据权利要求7所述的温度调节系统，其特征在于，所述第四流动控制设备包括三通阀。

10.根据权利要求7所述的温度调节系统，其特征在于，所述第四流动控制设备进一步包括止回阀和二通阀，其中，

所述止回阀被布置于所述第二温度调节器的下游和所述第三温度调节器的上游，所述止回阀对流体进行调节使流体从所述第二温度调节器单向地流向所述第三温度调节器；以及

所述二通阀被布置于所述流体输入端的下游和所述第三温度调节器的上游。

11.根据权利要求7所述的温度调节系统，其特征在于，所述第三温度调节器包括至少一个制冷装置或至少一个加热装置。

12.根据权利要求7所述的温度调节系统，其特征在于，所述流体回路还包括第四温度调节器、第五流动控制设备以及第六流动控制设备，其中，

所述第四温度调节器被布置于所述第六流动控制设备的下游和所述流体输出端的上游；

所述第五流动控制设备被布置于所述第三温度调节器的下游和所述流体输出端的上游；以及

所述第六流动控制设备被布置于所述流体输入端的下游、所述第三温度调节器的下游和所述第四温度调节器的上游。

13.根据权利要求12所述的温度调节系统，其特征在于，所述第五流动控制设备包括二通阀。

14.根据权利要求12所述的温度调节系统，其特征在于，所述第六流动控制设备包括三通阀。