[发明专利]电力用半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201480083227.5 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107078127B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 川岛裕史;坂本健;近藤聪;鹿野武敏;高井善弘;克劳迪奥·费利恰尼 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/56;H01L23/50;H01L25/18 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有：电力用半导体元件；控制元件；第1及第2引线框，它们分别保持电力用半导体元件和控制元件；第1金属配线，其将电力用半导体元件和第1引线框电连接；第2金属配线，其将电力用半导体元件和控制元件电连接；以及封装体，其对它们进行覆盖，第1引线框包含有：芯片焊盘，其具有搭载有电力用半导体元件的搭载面；以及第1内部引线，其具有与第1金属配线的一端连接的连接面，在封装体的表面中的与沿搭载面的方向相交叉的侧面，在第1及第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，树脂注入口痕迹在从沿搭载面的方向观察时，相对于连接面而形成在第1金属配线所在侧的相反侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电力用半导体装置，其具有：/n电力用半导体元件；/n控制元件，其对所述电力用半导体元件进行控制；/n第1引线框及第2引线框，它们分别保持所述电力用半导体元件和所述控制元件；/n第1金属配线，其将所述电力用半导体元件和所述第1引线框电连接；/n第2金属配线，其将所述电力用半导体元件和所述控制元件电连接；以及/n封装体，其对所述第1引线框及所述第2引线框的一部分、所述电力用半导体元件、所述控制元件、所述第1金属配线及所述第2金属配线进行覆盖，/n所述第1引线框包含有：芯片焊盘，其搭载有所述电力用半导体元件；第1内部引线，其与所述芯片焊盘相连，并且配置于所述封装体的内部，具有与所述第1金属配线的一端连接的连接面；以及第1外部引线，其与所述第1内部引线相连，并且位于与所述芯片焊盘相反侧，配置在所述封装体的外部，/n所述第2引线框包含有：第2内部引线，其搭载有所述控制元件，配置在所述封装体的内部；以及第2外部引线，其与所述第2内部引线相连，并且配置在所述封装体的外部，/n在所述封装体的表面中的与沿所述芯片焊盘的搭载有所述电力用半导体元件的搭载面的方向相交叉的侧面，在所述第1引线框及所述第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与所述侧面的其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，/n所述树脂注入口痕迹在从沿所述搭载面的方向观察时，相对于所述第1内部引线的所述连接面而形成在所述第1金属配线所在侧的相反侧，/n所述电力用半导体装置还具备金属板，该金属板隔着绝缘膜与所述芯片焊盘的位于所述搭载面相反侧的面连接，/n所述金属板的至少一部分向所述封装体的外部露出，/n所述树脂注入口痕迹设置为，在与所述搭载面垂直的方向上，与所述绝缘膜相比位于所述芯片焊盘侧。/n
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