[发明专利]电力用半导体装置及其制造方法

说明书

具有：电力用半导体元件；控制元件；第1及第2引线框，它们分别保持电力用半导体元件和控制元件；第1金属配线，其将电力用半导体元件和第1引线框电连接；第2金属配线，其将电力用半导体元件和控制元件电连接；以及封装体，其对它们进行覆盖，第1引线框包含有：芯片焊盘，其具有搭载有电力用半导体元件的搭载面；以及第1内部引线，其具有与第1金属配线的一端连接的连接面，在封装体的表面中的与沿搭载面的方向相交叉的侧面，在第1及第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，树脂注入口痕迹在从沿搭载面的方向观察时，相对于连接面而形成在第1金属配线所在侧的相反侧。

技术领域

本发明涉及一种电力用半导体装置及其制造方法，特别是涉及通过封装体进行了封装的电力用半导体装置及其制造方法。

背景技术

在半导体装置之中，电力用半导体装置被用于在铁路车辆、混合动力车辆、电动汽车等车辆、家电设备以及工业用机器等中对较大的电力进行控制、整流。电力用半导体装置由于在其使用时电力用半导体元件会发热，因此要求高的散热性。另外，由于施加大于或等于几百V的高电压，因此对于电力用半导体装置，在该电力用半导体装置与外部之间要求高的绝缘性。

在这里，IPM(Intelligent Power Module)为电力用半导体元件和控制用半导体元件(下面，简称为控制元件)进行了一体化的模块。就IPM而言，在配线材料使用引线框的情况下，电力用半导体元件和控制元件搭载于被物理地切分开的2个引线框之上。具体地说，电力用半导体元件及控制元件搭载于分别在引线框设置的芯片焊盘之上。电力用半导体元件经由电力用金属细线而与引线框电连接，控制元件经由金属配线与引线框电连接。如上所述的IPM通常是通过传递模塑成型而得到树脂封装，作为封装体而构成的。

在日本特开2004－172239号公报中记载有下述的树脂封装型半导体装置及其制法，即，将控制用支撑板支撑于比散热器高的位置，对接线用引线细线强力地施加由超声波热压接引起的按压力，将该接线用引线细线坚固地分别粘接至控制元件和控制用引线端子。

专利文献1：日本特开2004-172239号公报

发明内容

但是，通常在制作IMP时的传递模塑成型所使用的模具处，树脂的注入口(栅极)设置为与对封装体的侧面进行成型的内周面相连。因此，在IMP中作为半导体元件的配线而使用线径细的金属细线的情况下，即使在如上述地增强了由超声波热压接引起的按压力的情况下，在传递模塑成型时也会由于从模塑树脂受到的流动阻力而使金属细线容易变形。在该金属细线发生了变形的情况下，有时例如金属细线与其他导电部接触而发生导线短路等不良情况。

本发明是为了解决上述的课题而提出的。本发明的主要目的是提供一种对金属细线的变形进行抑制的电力用半导体装置及其制造方法。