[发明专利]软钎料材料、焊料接头及软钎料材料的制造方法有效
| 申请号： | 201480080357.3 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106536124B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇;川又勇司 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B22F1/00;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可以抑制氧化膜生长的软钎料材料。作为软钎料材料的焊料球1A由软钎料层2和覆盖软钎料层2的覆盖层3构成。软钎料层2为球状，由如下金属材料构成，该金属材料由Sn含量为40％以上的合金构成。或者软钎料层2由Sn含量为100％的金属材料构成。覆盖层3在软钎料层2的外侧形成SnO膜3a，且在SnO膜3a的外侧形成SnO2膜3b。覆盖层3的厚度大于0nm且为4.5nm以下是优选的。另外，焊料球1A的黄色度为5.7以下是优选的。 | ||
| 搜索关键词： | 软钎料 材料 焊料 接头 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软钎料材料，其特征在于，具备：软钎料层，其包含由Sn含量为40％以上的合金构成的金属材料或Sn含量为100％的金属材料；和覆盖所述软钎料层的表面的覆盖层，该软钎料材料为直径1～1000μm的球体，所述覆盖层在所述软钎料层的外侧形成SnO膜，且在所述SnO膜的外侧形成SnO2膜，所述覆盖层的厚度大于0nm且为4.5nm以下。
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