[发明专利]软钎料材料、焊料接头及软钎料材料的制造方法

权利要求书

1.一种软钎料材料，其特征在于，具备：软钎料层，其包含由Sn含量为40％以上的合金构成的金属材料或Sn含量为100％的金属材料；和覆盖所述软钎料层的表面的覆盖层，该软钎料材料为直径1～1000μm的球体，

所述覆盖层在所述软钎料层的外侧形成SnO膜，且在所述SnO膜的外侧形成SnO₂膜，所述覆盖层的厚度大于0nm且为4.5nm以下。

2.根据权利要求1所述的软钎料材料，其特征在于，其在L*a*b*色度体系中的黄色度为5.7以下。

3.一种软钎料材料，其特征在于，具备：软钎料层，其包含由Sn含量为40％以上的合金构成的金属材料或Sn含量为100％的金属材料；和覆盖所述软钎料层的表面的覆盖层，该软钎料材料为直径1～1000μm的球体，

所述覆盖层在所述软钎料层的外侧形成SnO膜，且在所述SnO膜的外侧形成SnO₂膜，

所述软钎料材料在L*a*b*色度体系中的黄色度为5.7以下。

4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的软钎料材料，其特征在于，所述软钎料层含有0％以上且低于4％的Ag、0％以上且低于1％的Cu、0ppm以上且低于5ppm的P、0ppm以上且低于20ppm的Ge。

5.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的软钎料材料，其特征在于，所述软钎料层以使Sn含量成为40％以上的方式，

(i)含有以整体计低于1％或者分别低于1％的选自Ni、Co、Fe、Sb中的至少一种元素，及含有以整体计低于40％的选自In、Bi中的至少一种以上元素或者In、Bi中的一者低于40％、另一者低于20％；

或者，

(ii)含有以整体计低于1％或者分别低于1％的选自Ni、Co、Fe、Sb中的至少一种元素，或含有以整体计低于40％的选自In、Bi中的至少一种以上元素或者In、Bi中的一者低于40％、另一者低于20％。

6.根据权利要求4所述的软钎料材料，其特征在于，所述软钎料层以使Sn含量成为40％以上的方式，

(i)含有以整体计低于1％或者分别低于1％的选自Ni、Co、Fe、Sb中的至少一种元素，及含有以整体计低于40％的选自In、Bi中的至少一种以上元素或者In、Bi中的一者低于40％、另一者低于20％；

或者，

(ii)含有以整体计低于1％或者分别低于1％的选自Ni、Co、Fe、Sb中的至少一种元素，或含有以整体计低于40％的选自In、Bi中的至少一种以上元素或者In、Bi中的一者低于40％、另一者低于20％。

7.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的软钎料材料，其特征在于，从软钎料层放射出的α射线量为0.0200cph/cm²以下。

8.根据权利要求4所述的软钎料材料，其特征在于，从软钎料层放射出的α射线量为0.0200cph/cm²以下。

9.根据权利要求5所述的软钎料材料，其特征在于，从软钎料层放射出的α射线量为0.0200cph/cm²以下。

10.根据权利要求6所述的软钎料材料，其特征在于，从软钎料层放射出的α射线量为0.0200cph/cm²以下。

11.一种焊料接头，其特征在于，其是使用权利要求1～10中任一项所述的软钎料材料而得到的。

12.一种软钎料材料的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

形成软钎料层的软钎料层形成工序，该软钎料层包含由Sn含量为40％以上的合金构成的金属材料或Sn含量为100％的金属材料；

氧化膜形成工序，在所述软钎料层的外侧形成SnO膜，且在所述SnO膜的外侧形成SnO₂膜，从而在所述软钎料层的表面形成厚度大于0nm且为4.5nm以下的覆盖层，

且制造直径为1～1000μm的球体。

13.根据权利要求12所述的软钎料材料的制造方法，其特征在于，在所述氧化膜形成工序中，形成所述覆盖层表面的L*a*b*色度体系中的黄色度为5.7以下。

14.根据权利要求12或权利要求13所述的软钎料材料的制造方法，其特征在于，所述氧化膜形成工序中，对所述软钎料层的表面照射O₂-Ar等离子体。