[发明专利]形成用于印刷电路板的分段通孔的方法

摘要

提供了用于形成具有一个或更多个分段通孔的印刷电路板(PCB)的新颖方法，包括当在PCB中形成分段通孔时，在镀敷工序之后去除催化剂的改进方法。在无电镀敷之后，利用诸如酸性溶液(其至少包括亚硝酸盐或亚硝酸根离子和卤素离子)的催化剂去除剂来去除镀敷抗蚀剂表面上的过多催化剂，或者该催化剂去除剂可以是用于镀敷抗蚀剂的蚀刻剂，如碱性高锰酸盐化合物溶液或等离子体气体(包括氧气、氮气、氩气以及四氟甲烷中的至少一种，或者这些气体中的至少两种的混合物)。在去除过多催化剂之后，接着向该贯穿孔应用电解镀敷，并且形成外层电路或信号迹线。即，蚀刻该芯体结构的导电箔/层上的路径。

主权项

一种用于制造具有分段镀敷贯穿孔的印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：形成芯体或子复合结构；选择性地在所述芯体或子复合结构内的或者所述芯体或子复合结构外部的电介质层上沉积至少一种镀敷抗蚀剂；贯穿所述芯体或子复合结构和所述镀敷抗蚀剂形成一个或更多个贯穿孔；以及将催化材料涂敷至所述一个或更多个贯穿孔的内表面，所述内表面具有层压部分和镀敷抗蚀剂部分，其中仅所述层压部分涂覆有导电材料；向所述一个或更多个贯穿孔应用无电镀敷；利用催化剂去除剂将所述催化材料从所述镀敷抗蚀剂部分去除；向所述一个或更多个贯穿孔应用电解镀敷；以及在外部导电层上形成外层电路。