[发明专利]形成用于印刷电路板的分段通孔的方法在审
| 申请号： | 201480073032.2 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105900538A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | S·伊克塔尼;D·克斯滕 | 申请（专利权）人： | 桑米纳公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 用于 印刷 电路板 分段 方法 | ||
【说明书】：
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