[发明专利]用于LED磷光体封装的反射焊接掩膜层

摘要

一种安装衬底（40）具有图案化金属层，其限定用于结合到LED管芯的底金属结合盘的多个顶金属结合盘。焊接掩膜层（52）在该安装衬底之上形成，其中该掩膜具有暴露顶金属结合盘的开口并且保护衬底上的金属迹线。掩膜层是高反射性的白色涂料。暴露的顶金属结合盘然后用焊料润湿。LED管芯的底金属结合盘然后被焊接到该暴露的顶金属结合盘，使得掩膜层包围每一个LED管芯以反射光。反射环（60）粘附于该衬底以包围该LED管芯。粘性磷光体材料（62）然后部分地填充该环并且被固化。来自LED管芯和磷光体的所有向下光被环和焊接掩膜层向上反射。

主权项

一种发光设备，包括：第一发光二极管（LED）管芯，其具有至少一个底金属结合盘和高度；安装衬底，其具有限定至少一个顶金属结合盘的图案化的金属层；在所述安装衬底之上形成的掩膜层，所述掩膜层具有至少一个暴露所述至少一个顶金属结合盘的开口，所述掩膜层由反射至少90%的可见光的反射材料形成；并且所述第一LED管芯的所述至少一个底金属结合盘结合到所述暴露的至少一个顶金属结合盘，使得所述掩膜层包围所述第一LED管芯以反射光。