[发明专利]用于LED磷光体封装的反射焊接掩膜层在审
| 申请号： | 201480069463.1 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105814704A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | Y.荣;F.S.戴安娜;T.朱;G.古思 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张同庆;景军平 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 磷光体 封装 反射 焊接 掩膜层 | ||
【权利要求书】：
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