[发明专利]具有低介电常数的无卤素环氧制剂在审

专利信息
申请号: 201480066558.8 申请日: 2014-12-17
公开(公告)号: CN105793314A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: J·墨菲;J·W·斯托勒 申请(专利权)人: 蓝立方知识产权有限责任公司
主分类号: C08G59/08 分类号: C08G59/08;C08G59/40;C08G59/42;C08L63/04;H05K1/03
代理公司: 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人: 吴培善
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种制剂,所述制剂包含:a)包括环氧酚醛和任选的环氧化合物的环氧组分,所述环氧化合物选自噁唑烷酮改性的环氧树脂、含磷环氧树脂以及它们的组合;以及b)硬化剂组分,所述硬化剂组分包含i)含磷化合物,所述含磷化合物选自包含磷组合物的低聚化合物、含磷填充剂以及它们的组合,所述磷组合物是醚化的甲阶酚醛树脂与9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物的反应产物,以及ii)聚合酸酐化合物,所述聚合酸酐化合物选自具有5:1至10:1的苯乙烯与马来酸酐比率的苯乙烯‑马来酸酐化合物、改性的苯乙烯‑马来酸酐马来酰亚胺三元共聚物以及它们的组合。
搜索关键词: 具有 介电常数 卤素 制剂
【主权项】:
一种制剂,所述制剂包含:a)包括环氧酚醛和任选的环氧化合物的环氧组分,所述环氧化合物选自噁唑烷酮改性的环氧树脂、含磷环氧树脂以及它们的组合;以及b)硬化剂组分,所述硬化剂组分包含i)含磷化合物,所述含磷化合物选自包含磷组合物的低聚化合物、含磷填充剂以及它们的组合,所述磷组合物是醚化的甲阶酚醛树脂与9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物的反应产物,以及ii)聚合酸酐化合物,所述聚合酸酐化合物选自具有5:1至10:1的苯乙烯与马来酸酐比率的苯乙烯‑马来酸酐化合物、改性的苯乙烯‑马来酸酐马来酰亚胺三元共聚物以及它们的组合。
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