[发明专利]具有低介电常数的无卤素环氧制剂

权利要求书

1.一种制剂，所述制剂包含：

a)包括环氧酚醛和任选的环氧化合物的环氧组分，所述环氧化合物选自噁唑烷酮改性 的环氧树脂、含磷环氧树脂以及它们的组合；以及

b)硬化剂组分，所述硬化剂组分包含

i)含磷化合物，所述含磷化合物选自包含磷组合物的低聚化合物、含磷填充剂以及它 们的组合，所述磷组合物是醚化的甲阶酚醛树脂与9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化 物的反应产物，以及

ii)聚合酸酐化合物，所述聚合酸酐化合物选自具有5:1至10:1的苯乙烯与马来酸酐比 率的苯乙烯-马来酸酐化合物、改性的苯乙烯-马来酸酐马来酰亚胺三元共聚物以及它们的 组合。

2.根据权利要求1所述的制剂，其还包含核壳橡胶，所述核壳橡胶具有选自羧基、羟基、 碳-碳双键、酸酐基团、氨基、酰胺基以及它们的组合的官能团。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的制剂，其中所述环氧酚醛是环氧双酚-A酚醛。

4.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中所述改性的苯乙烯-马来酸酐马来酰 亚胺三元共聚物通过使苯乙烯-马来酸酐与苯胺反应而形成。

5.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中所述含磷化合物是DOP-BN。

6.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中所述噁唑烷酮改性的环氧树脂具有下 式

其中n为从2至20的整数。

7.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其还包含催化剂。

8.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，其中以所述制剂的总重量计，所述环氧组 分以范围从15重量％至60重量％的量存在，所述含磷化合物以范围从15重量％至50重量％ 的量存在，且所述聚合酸酐化合物以范围从0重量％至50重量％的量存在。

9.根据前述权利要求中任一项所述的制剂，所述制剂具有范围从2重量％至8重量％的 原子磷的总重量百分比。

10.根据权利要求7所述的制剂，其中所述催化剂以范围从0.02份/百份至0.15份/百份 的量存在。

11.一种用于制备根据前述权利要求中任一项所述的制剂的方法，所述方法包括将下 列成分混合：a)包括环氧酚醛和任选的的环氧化合物的环氧组分，所述环氧化合物选自噁 唑烷酮改性的环氧树脂、含磷环氧树脂以及它们的组合；以及b)硬化剂组分，所述硬化剂组 分包含i)含磷化合物，所述含磷化合物选自作为醚化的甲阶酚醛树脂与9,10-二氢-9-氧 杂-10-磷杂菲-10-氧化物(H-DOP)的反应产物的化合物、含磷填充剂以及它们的组合，以及 ii)聚合酸酐化合物，所述聚合酸酐化合物选自具有5:1至10:1的苯乙烯与马来酸酐比率的 苯乙烯-马来酸酐化合物、改性的苯乙烯-马来酸酐马来酰亚胺三元共聚物以及它们的组 合，以形成所述制剂。

12.一种预浸料坯，所述预浸料坯由根据权利要求1-11中任一项所述的制剂制备。

13.一种电层合物，所述电层合物由根据权利要求1-11中任一项所述的制剂制备。

14.根据权利要求13所述的电层合物，其中所述电层合物具有范围从3lb/in至12lb/in 的铜剥离强度。

15.一种印刷电路板，所述印刷电路板由根据权利要求13所述的电层合物制备。