[发明专利]具有运输系统的分配装置以及在分配装置内运输基板的方法在审
| 申请号： | 201480066178.4 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105793973A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 丹尼斯·G·多伊尔;托马斯·E·罗宾逊 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种分配器，其被配置成分配粘性材料到基板上，包括框架，耦合到框架台架系统，和耦合到台架系统的分配单元。该台架系统被配置成在X轴、Y轴和Z轴方向上移动分配单元。该分配器还包括：基板支撑组件，其耦合到框架并被配置成支撑基板以在分配位置上分配材料到基板上；和传送系统，其被配置成传送基板到分配位置和从分配位置移开基板。该传送系统包括第一推进器组件，其被配置成在分配器内移动基板。一种分配材料到基板上的传输系统和方法也被公开了。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 运输 系统 分配 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种分配粘性材料到基板上的分配器，所述的分配器包括：框架；耦合到框架的台架系统；耦合到所述台架系统的分配单元，所述的台架系统被配置成在X轴、Y轴和Z轴方向上移动所述的分配单元；基板支撑组件，其被耦合到所述框架并被配置成支撑基板以在分配位置分配材料到基板上；传送系统，被配置成传送基板到所述分配位置和从所述分配位置上移开基板，所述的传送系统包括被配置成在所述分配器中移动基板的第一推进器组件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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