[发明专利]具有运输系统的分配装置以及在分配装置内运输基板的方法在审
| 申请号: | 201480066178.4 | 申请日: | 2014-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN105793973A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
| 发明(设计)人: | 丹尼斯·G·多伊尔;托马斯·E·罗宾逊 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖 |
| 地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 运输 系统 分配 装置 以及 方法 | ||
1.一种分配粘性材料到基板上的分配器,所述的分配器包括:
框架;
耦合到框架的台架系统;
耦合到所述台架系统的分配单元,所述的台架系统被配置成在X 轴、Y轴和Z轴方向上移动所述的分配单元;
基板支撑组件,其被耦合到所述框架并被配置成支撑基板以在分配 位置分配材料到基板上;
传送系统,被配置成传送基板到所述分配位置和从所述分配位置上 移开基板,所述的传送系统包括被配置成在所述分配器中移动基板的第一推 进器组件。
2.如权利要求1所述的分配器,其中所述的第一推进器组件包括: 推进器部件,其被配置成接合基板的一侧;线性轴承,其被配置成导引所述 推进器部件的线性运动;和电动机,其被配置成移动所述推进器部件。
3.如权利要求1所述的分配器,其中所述的传送系统还包括第一皮 带组件,所述第一皮带组件被配置成与所述第一推进器组件合作以在所述分 配器内移动所述基板。
4.如权利要求3所述的分配器,其中所述的第一皮带组件包括:第 一皮带,其被配置成接合基板的一侧;第二皮带,其被配置成接合基板相反 的一侧;和至少一个电动机,其被配置成驱动所述第一皮带和所述第二皮带 的转动。
5.如权利要求4所述的分配器,其中所述的第一推进器组件与相应 的皮带组件同步以在递送基板到分配位置和从分配位置移开基板的过程中保 持恒定速度。
6.如权利要求1所述的分配器,其中所述的传送系统还包括第二推 进器组件以移动基板。
7.如权利要求6所述的分配器,其中所述的第一推进器组件和第二 推进器组件中的每一个都包括被配置成接合基板的一侧的推进器部件,被配 置成引导推进器部件的线性运动的线性轴承,和被配置成移动推进器部件的 电动机。
8.一种分配粘性材料到基板上的分配器的传送系统,所述的传送系 统被配置成传送基板到分配器的分配位置和从分配位置上移开基板,所述的 传送系统包括:
第一推进器组件,其被配置成在所述分配器内移动所述基板。
9.如权利要求8所述的传送系统,还包括第一皮带组件,被配置成 与所述第一推进器组件合作以在所述分配器内移动所述基板。
10.如权利要求9所述的传送系统,其中所述第一皮带组件包括被配 置成接合基板的一侧的第一皮带,被配置成接合基板的相反一侧的第二皮 带,和被配置成驱动所述第一皮带和所述第二皮带的转动的至少一个第一电 动机。
11.如权利要求10所述的传送系统,其中所述的第一推进器组件与 相应的皮带组件同步以在递送基板到分配位置的过程中保持恒定速度。
12.如权利要求8所述的传送系统,还包括第二推进器组件,其被配 置成移动基板。
13.如权利要求12所述的传送系统,其中所述第一推进器组件和所 述第二推进器组件中的每一个包括:推进器部件,其被配置成接合基板的一 侧;线性轴承,其被配置成引导所述推进器部件的线性运动;和电动机,其 被配置成移动所述推进器部件。
14.一种在分配器内传送基板的方法,所述的方法包括:
用第一推进器组件在所述分配器内移动所述基板,所述第一推进器组 件被配置成移动所述基板。
15.如权利要求14所述的方法,其中在所述分配器内移动所述基板 还包括将第一皮带组件与所述基板接合。
16.如权利要求15所述的方法,其中将第一皮带组件与所述基板接 合包括将第一皮带与基板的一侧接合以及将第二皮带与基板的相反的一侧接 合。
17.如权利要求16所述的方法,其中所述第一推进器组件与相应的 皮带组件同步以在所述分配器内递送基板的过程中保持恒定速度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊利诺斯工具制品有限公司,未经伊利诺斯工具制品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480066178.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





