[发明专利]具有耐热性和低介电损耗特性的热固性树脂组合物、利用其的预浸料及铜箔层叠板有效
| 申请号： | 201480064214.3 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105764984B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 郑东熙;韩德相;权庭惇;金武贤;洪都雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社斗山 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L67/00;C08L71/12;C08J5/24 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 韩国首*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供热固性树脂组合物、包含上述组合物的预浸料及印刷电路基板，所述热固性树脂组合物包含：(a)双酚M型环氧树脂、(b)双酚M型氰酸酯树脂、(c)在分子链的两末端具有两个以上乙烯基的聚苯醚或其低聚物、及(d)交联固化剂。本发明能够提供同时显示出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性等的印刷电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性树脂组合物 印刷电路基板 低介电损耗 预浸 双酚M型氰酸酯树脂 双酚M型环氧树脂 耐热性 低热膨胀特性 交联固化剂 吸湿耐热性 热稳定性 低聚物 分子链 聚苯醚 乙烯基 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，其包含：(a)双酚M型环氧树脂、(b)双酚M型氰酸酯树脂、(c)分子链的两末端具有两个以上乙烯基的聚苯醚树脂或聚苯醚低聚物、(d)交联固化剂，所述双酚M型环氧树脂(a)与双酚M型氰酸酯树脂(b)的使用比例为1:1～1.6重量比范围。
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