[发明专利]具有耐热性和低介电损耗特性的热固性树脂组合物、利用其的预浸料及铜箔层叠板

说明书

本发明提供热固性树脂组合物、包含上述组合物的预浸料及印刷电路基板，所述热固性树脂组合物包含：(a)双酚M型环氧树脂、(b)双酚M型氰酸酯树脂、(c)在分子链的两末端具有两个以上乙烯基的聚苯醚或其低聚物、及(d)交联固化剂。本发明能够提供同时显示出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性等的印刷电路基板。

技术领域

本发明涉及新型热固性树脂组合物以及利用其的预浸料、功能性层叠片、铜箔层叠板，所述热固性树脂组合物能够同时显示出优异的低介电损耗特性和良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性、热稳定性等。

背景技术

近年来，为了确保半导体基板、印刷电路基板、EMC(环氧模塑料，Epoxy moldingCompound)等电子部件的工艺性和可靠性，要求增加欲使用的材料的耐热性。例如，通过使用代替含铅焊料的高熔点无铅材料，从而在安装半导体时使回流(Reflow)温度显示出260℃～270℃程度，与以往的回流温度相比上升数十摄氏度程度。

此外，由于高分子材料热膨胀系数(CTE)值比其他材料大几倍～数十倍程度(高分子材料CTE：大约50～80ppm/℃，硅CTE：3～5ppm/℃，铜CTE：17ppm/℃)，因此，因这些构成成分间的相当大的热膨胀系数的差异(CTE不匹配(CTE-mismatch))而发生无机层产生裂纹(Crack)、内层分层(Delamination)、基板产生翘曲(warpage)等制品不良。由此，要求开发出与以往材料相比不仅在高温具有优异的回流性而且为了确保热膨胀特性玻璃化转变温度(Tg)也高的材料。

此外，以往为了增加FR-4层叠板的耐热性，还使用过如下方法：通过增加环氧基官能团的数量来提高固化密度，从而使玻璃化转变温度(Tg)增加。但是，随着环氧基官能团的数量增加，在末端-OH(羟基)基增加，由此自由体积增加而使水分吸收容易，因此对耐湿性和介电特性造成不良影响。

另一方面，目前，随着对半导体设备和PCB领域中的高集成化、高微细化、高性能化等的要求提高，逐渐向要求半导体设备的集成化、印刷电路基板的高密度化、配线间隔的简洁性的状况发生变化。为了满足这样的特性，优选使用具有使传输速度加快的低介电常数和用于减少传输损耗的低介电损耗的物质。为了显示出这样的低介电特性，曾应用过具有优异的介电特性的聚苯醚(PPE)树脂，但是预浸料的破碎导致操作性发生问题，而且耐热性也尚不充分。

发明内容

技术课题

本发明是为了解决上述问题而提出的，考虑多种树脂的介电特性和耐热特性后，通过并用断裂韧性、尺寸稳定性和阻燃性等优异且介电特性、耐热性和耐湿性等均优异的聚苯醚、双酚M型环氧树脂、低介电性氰酸酯(Cyanate ester)、交联固化剂，制作了包括耐热性、低介电常数特性在内的整体物性均优异的热固性树脂组合物。

由此，本发明的目的在于，提供发挥优异的耐热性和低介电特性的热固性树脂组合物、利用上述组合物的预浸料及铜箔层叠板。

解决课题方法

本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含：(a)双酚M型环氧树脂、(b)双酚M型氰酸酯树脂、(c)分子链的两末端具有两个以上乙烯基的聚苯醚或其低聚物、及(d)交联固化剂。

在此，优选上述双酚M型环氧树脂(a)的当量为200至2000g/eq，重均分子量(Mw)为1,000至20,000范围。

根据本发明的优选的一个例子，上述聚苯醚树脂(c)优选在双酚系化合物(但双酚A除外)存在下将数均分子量为10,000～30,000范围的高分子量聚苯醚树脂通过再分配反应改性为数均分子量为1000至5000范围的低分子量而成。