[发明专利]基板用端子及其制造方法以及基板连接器有效
| 申请号： | 201480061693.3 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105723018B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 渡边玄;斋藤宁;坂喜文 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/50;H01R13/03;H01R12/58;H01R12/71 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李罡;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板用端子(1)具有由金属材料构成的基材(11)和覆盖基材(11)的表面的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有最外层(120)，该最外层(120)具备Sn母相(120a)和分散在Sn母相(120a)中的Sn‑Pd系合金相(120b)且Sn母相(120a)以及Sn‑Pd系合金相(120b)存在于外表面。最外层(120)中的Pd含量设为7原子％以下。基板连接器(2)具有基板用端子(1)和保持基板用端子(1)的壳体(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板用 端子 以及 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种基板用端子，其特征在于，具有：基材，由金属材料构成；以及镀覆膜，覆盖该基材的表面，该镀覆膜具有最外层，该最外层具备Sn母相和分散在该Sn母相中的Sn‑Pd系合金相且上述Sn母相以及上述Sn‑Pd系合金相存在于该最外层的外表面，上述最外层的Pd含量是7原子％以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480061693.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
