[发明专利]基板用端子及其制造方法以及基板连接器

说明书

基板用端子(1)具有由金属材料构成的基材(11)和覆盖基材(11)的表面的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有最外层(120)，该最外层(120)具备Sn母相(120a)和分散在Sn母相(120a)中的Sn‑Pd系合金相(120b)且Sn母相(120a)以及Sn‑Pd系合金相(120b)存在于外表面。最外层(120)中的Pd含量设为7原子％以下。基板连接器(2)具有基板用端子(1)和保持基板用端子(1)的壳体(20)。

技术领域

本发明涉及基板用端子及其制造方法以及基板连接器。

背景技术

一直以来，作为用于印刷电路基板的基板用端子，公知有一种端子，该端子具有由Cu合金构成的基材和覆盖基材的表面的Sn镀覆膜。这种基板用端子通常以保持于壳体而构成基板连接器并将其安装于印刷电路基板或直接安装于印刷电路基板的方式使用。

在先于本申请的专利文献1中，作为在各种连接器中使用的端子，公开了一种端子，该端子具有在由Cu合金构成的基材的表面将Ni镀覆层、Cu镀覆层以及Sn镀覆层依次层叠而成的镀覆膜。在该文献中，记载了能够通过采用该结构，降低与对方侧端子连接时的插入力的点。

另外，在先于本申请的专利文献2中，公开了一种用于连接部件的导电材料，该用于连接部件的导电材料在形成表面凹凸的Cu板表面形成Cu镀覆、Sn镀覆之后，实施回流焊处理而获得。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-147579号公报

专利文献2：日本专利第3926355号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，现有技术在以下的点上存在改良的余地。即，具有Sn镀覆膜的现有的端子存在由Sn的柔软性引起Sn镀覆膜表面的摩擦系数较高，与对方侧端子连接时的插入力变大这样的问题。特别是，基板连接器采用使用多个基板用端子的多极构造的情况较多，存在插入力容易随着端子数的增加而变大这样的问题。

并且，基板用端子的一端通过钎焊接合与印刷电路基板连接的情况较多。因此，存在如果镀覆膜的焊料润湿性变差，则连接可靠性下降这样的问题。

本发明鉴于上述背景而做出，并为了提供能够实现低插入力化且焊料润湿性良好的基板用端子和使用它的基板连接器而获得。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个方式是一种基板用端子，该基板用端子的特征在于，具有：基材，由金属材料构成；以及镀覆膜，覆盖该基材的表面，该镀覆膜具有最外层，该最外层具备Sn母相和分散在该Sn母相中的Sn-Pd系合金相且上述Sn母相以及上述Sn-Pd系合金相存在于外表面，依次形成厚度10nm以上且小于20nm的Pd镀覆层、厚度1μm以上且2μm以下的Sn镀覆层之后，进行回流焊处理，从而形成上述最外层，上述最外层的Pd含量是7原子％以下，上述最外层与双层构造的内层相接或者与上述基材相接，该双层构造的内层由与上述基材相接的Ni层以及与该Ni层相接的Ni-Sn合金层构成。

本发明的其他方式是一种基板连接器，该基板连接器的特征在于，具有上述基板用端子和保持该基板用端子的壳体。

本发明的其他方式是一种基板用端子的制造方法，该基板用端子的制造方法的特征在于，具有形成镀覆膜的工序，其中，在由金属材料构成的基材的表面形成覆盖上述基材的表面的镀覆膜，上述镀覆膜具有最外层，该最外层具备Sn母相和分散在该Sn母相中的Sn-Pd系合金相且上述Sn母相以及上述Sn-Pd系合金相存在于该最外层的外表面，上述最外层的Pd含量是7原子％以下。

发明效果