[发明专利]用于填充有机发光器件的粘合片及其制造方法有效
| 申请号: | 201480060493.6 | 申请日: | 2014-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN105745291B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
| 发明(设计)人: | 金惠珍;金美善;白宅晋;宋珪锡;宋仁宰;李珍雅 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号: | C09J7/10 | 分类号: | C09J7/10;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张英;宫传芝 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本发明涉及用于填充有机发光器件的粘合片和用于制造其的方法,所述粘合片包括:用于填充有机发光器件的粘合膜;形成在用于填充有机发光器件的粘合膜上的上离型膜;和形成在用于填充有机发光器件的粘合膜下方的下离型膜,其中用于填充有机发光器件的粘合膜和上离型膜各自具有在其一个或多个边缘形成的曲面。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 填充 有机 发光 器件 粘合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于封装有机发光器件的粘合片,包括:用于封装有机发光器件的粘合膜;在用于封装有机发光器件的所述粘合膜的上侧上形成的上离型膜;以及在用于封装有机发光器件的所述粘合膜的下侧上形成的下离型膜,其中,用于封装有机发光器件的所述粘合膜和所述上离型膜各自具有矩形形状并且具有一个或多个圆角,其中,所述圆角具有0.3mm≤R≤0.7mm的曲率半径R。
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