[发明专利]具有磨料在其中的打印的化学机械抛光垫有效
| 申请号： | 201480060461.6 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105706217B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | K·克里希南;N·B·帕蒂班德拉;P·格帕兰 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造抛光垫的抛光层的方法包括以下步骤：确定将嵌入在所述抛光层的聚合物母体内的颗粒的期望的分布。利用3D打印机相继地沉积所述聚合物母体的多个层，所述聚合物母体的所述多个层中的每一个层通过从喷嘴喷出聚合物母体前体来沉积。根据所述期望的分布、利用所述3D打印机来相继地沉积所述颗粒的多个层。使聚合物母体前体凝固成具有以所述期望的分布嵌入的颗粒的聚合物母体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 磨料 中的 打印 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
一种制造抛光垫的抛光层的方法，所述方法包含以下步骤：确定将嵌入在所述抛光层的聚合物母体内的颗粒的期望的分布；利用3D打印机相继地沉积所述聚合物母体的多个层，所述聚合物母体的所述多个层中的每一个层通过从喷嘴喷出聚合物母体前体来沉积，其中相继地沉积所述多个层的步骤包括以下步骤：根据所述期望的分布，利用所述3D打印机来将所述颗粒分布在所述多个层中；使所述聚合物母体前体凝固以形成凝固的聚合物母体，所述凝固的聚合物母体具有以所述期望的分布嵌入的所述颗粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
