[发明专利]具有磨料在其中的打印的化学机械抛光垫有效
申请号: | 201480060461.6 | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN105706217B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | K·克里希南;N·B·帕蒂班德拉;P·格帕兰 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B37/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 磨料 中的 打印 化学 机械抛光 | ||
1.一种用于制造抛光垫的抛光层的设备,所述设备包含:
支撑件;
3D打印机,所述3D打印机用于在所述支撑件上形成抛光层的层,其中所述3D打印机经配置以:通过从所述3D打印机的第一打印头的喷嘴喷出没有磨料颗粒的液体聚合物母体前体、从所述3D打印机的第二打印头的喷嘴分配所述液体聚合物母体前体与中空聚合物颗粒的混合物、以及使所述聚合物母体前体凝固以形成凝固的聚合物母体来相继地沉积聚合物母体的多个层,所述凝固的聚合物母体具有以图案化分布嵌入的所述中空聚合物颗粒,其中由所述聚合物颗粒的中空核心在所述抛光层中形成孔洞;以及
控制器,所述控制器控制所述3D打印机,所述控制器经配置以读取CAD兼容的文件,所述CAD兼容的文件存储所选择的位置,所述所选择的位置共同地形成所述中空聚合物颗粒的期望的打印图案,所述控制器控制所述3D打印机,使得相继地沉积所述多个层包括:利用所述3D打印机,根据所述图案化分布,将所述中空聚合物颗粒分布在所述多个层中。
2.如权利要求1所述的设备,其中所述3D打印机配置成使得:在所述第二打印头的喷嘴分配所述液体聚合物母体前体与中空聚合物颗粒的所述混合物之前,所述第一打印头的喷嘴喷出所述液体聚合物母体前体。
3.如权利要求1所述的设备,所述设备包括用于固化所述聚合物母体前体的机构。
4.如权利要求3所述的设备,其中所述用于固化的机构经配置以在沉积之后立即固化所述聚合物母体前体。
5.如权利要求3所述的设备,其中,所述用于固化的机构经配置以在聚合物母体前体的整个层的沉积之后同时固化所述整个层。
6.如权利要求3所述的设备,其中所述用于固化的机构包含UV辐射。
7.如权利要求3所述的设备,其中所述喷嘴经配置以平移越过所述支撑件。
8.如权利要求3所述的设备,其中所述支撑件是形成所述抛光垫的部分的膜。
9.一种制造抛光垫的抛光层的方法,所述方法包含以下步骤:
确定待嵌入在所述抛光层的聚合物母体内的中空聚合物颗粒的图案化分布;
将聚合物母体前体与所述中空聚合物颗粒预混合以形成混合物;
利用3D打印机相继地沉积所述聚合物母体的多个层,所述聚合物母体的所述多个层中的每一个层通过从所述3D打印机的第一打印头的喷嘴喷出所述聚合物母体前体、从所述3D打印机的第二打印头的喷嘴分配所述聚合物母体前体与中空聚合物颗粒的所述混合物来沉积,其中相继地沉积所述多个层的步骤包括以下步骤:根据所述图案化分布,利用所述3D打印机来将所述中空聚合物颗粒分布在所述多个层中;
使所述聚合物母体前体凝固以形成凝固的聚合物母体,所述凝固的聚合物母体具有以所述图案化分布嵌入的所述中空聚合物颗粒,其中由所述聚合物颗粒的中空核心在所述抛光层中形成孔洞。
10.如权利要求9所述的方法,其中所述聚合物母体前体是液体热固型聚合物前体,并且使所述聚合物母体前体凝固的步骤包含以下步骤:固化所述聚合物母体前体。
11.如权利要求9所述的方法,其中所述聚合物母体前体是熔融热塑型聚合物,并且使所述聚合物母体前体凝固的步骤包含以下步骤:冷却所述聚合物母体前体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造