[发明专利]齐纳二极管有效

专利信息
申请号: 201480058416.7 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN105684156B 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 江口博臣;金原啓道;大川峰司;池田智史 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01L29/866 分类号: H01L29/866;H01L29/36;H01L29/06
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;邓玉婷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 齐纳二极管(10)包括:半导体基板(12)、阳极电极(40)和阴极电极(42)。半导体基板(12)包括p型阳极区(20)、n型电流路径区(22)和漂移区(24)。p型阳极区(20)连接到所述阳极电极(40)。n型电流路径区(22)与所述阳极区(20)接触。漂移区(24)与所述阳极区(20)和所述电流路径区(22)接触。漂移区(24)是n型的。漂移区(24)具有比所述电流路径区(22)低的n型杂质浓度。漂移区(24)直接地或经由另一个n型区(26)连接到所述阴极电极(42)。
搜索关键词: 齐纳二极管
【主权项】:
1.一种齐纳二极管,其特征在于包括:半导体基板;阳极电极;以及阴极电极,所述半导体基板包括p型的阳极区、n型的电流路径区、n型的漂移区以及n型的阴极区,所述阳极区连接到所述阳极电极,所述电流路径区与所述阳极区接触,所述漂移区与所述阳极区和所述电流路径区接触,所述漂移区具有比所述电流路径区低的n型杂质浓度,所述阴极区连接到所述阴极电极,所述阴极区与所述漂移区接触,所述漂移区将所述阴极区与所述阳极区和所述电流路径区隔离,所述阴极区具有比所述漂移区高的n型杂质浓度,所述漂移区通过施加的反向电压被整个耗尽,所述反向电压比所述齐纳二极管的反向击穿电压低,并且所述半导体基板是SOI基板,所述SOI基板包括第一半导体层、绝缘层和第二半导体层,所述绝缘层层压在所述第一半导体层上,所述第二半导体层层压在所述绝缘层上,所述阳极区、所述电流路径区、所述漂移区和所述阴极区形成在所述第二半导体层中,所述电流路径区形成在所述阳极区的下侧,所述绝缘层形成在所述电流路径区的下侧,所述第一半导体层形成在所述绝缘层的下侧,并且所述第一半导体层连接到所述阴极电极。
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