[发明专利]薄膜印刷用导电性组合物及薄膜导电图案形成方法有效

专利信息
申请号: 201480058103.1 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN105658745B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 内田博;若林正一郎;窦君;小野孝彦;栗谷真澄 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: C09D11/52 分类号: C09D11/52;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 王磊;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是提供一种薄膜印刷容易且通过光照射而可以容易地提高导电性的薄膜印刷用导电性组合物及薄膜导电图案形成方法。解决手段是一种导电性组合物,其含有金属粒子、粘合剂树脂及溶剂,溶剂中含有5~98质量%具有带有桥环骨架的烃基和羟基的有机化合物。金属粒子含有率为15~60质量%,且含有20质量%以上的扁平金属粒子,相对于金属粒子100质量份,含有0.5~10质量份的粘合剂树脂。另外,所述组合物在25℃下的粘度为1.0×103~2×105mPa·s。在将该导电性组合物以任一形状的图案丝网印刷于基板上之后,对图案进行300℃以下的加热烧成和/或对图案照射脉冲光,由此形成导电图案。
搜索关键词: 薄膜 印刷 导电性 组合 导电 图案 形成 方法
【主权项】:
1.一种薄膜印刷用导电性组合物,其特征在于,含有金属粒子、粘合剂树脂及溶剂,所述溶剂中含有5~98质量%的具有带有桥环骨架的烃基和羟基的有机化合物,所述金属粒子含有率为15~60质量%,且所述金属粒子含有20质量%以上的扁平金属粒子,相对于所述金属粒子100质量部,含有0.5~10质量部的所述粘合剂树脂,所述组合物在25℃下的粘度为1.0×103~2×105mPa·s。
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