[发明专利]薄膜印刷用导电性组合物及薄膜导电图案形成方法

说明书

本发明的课题是提供一种薄膜印刷容易且通过光照射而可以容易地提高导电性的薄膜印刷用导电性组合物及薄膜导电图案形成方法。解决手段是一种导电性组合物，其含有金属粒子、粘合剂树脂及溶剂，溶剂中含有5～98质量％具有带有桥环骨架的烃基和羟基的有机化合物。金属粒子含有率为15～60质量％，且含有20质量％以上的扁平金属粒子，相对于金属粒子100质量份，含有0.5～10质量份的粘合剂树脂。另外，所述组合物在25℃下的粘度为1.0×10³～2×10⁵mPa·s。在将该导电性组合物以任一形状的图案丝网印刷于基板上之后，对图案进行300℃以下的加热烧成和/或对图案照射脉冲光，由此形成导电图案。

技术领域

本发明涉及薄膜印刷用导电性组合物及薄膜导电图案形成方法。

背景技术

随着近年来部件的轻薄短小化，因形成于基板上的配线本身的厚度导致的段差成为问题的情况多，作为配线，要求厚度非常薄的配线。目前，作为制作微细的配线图案的技术，采用通过光刻法将以加热蒸镀法或溅射法制作的金属薄膜图案化的手法。但是，对于加热蒸镀法或溅射法，真空环境是不可或缺的，并且在其后的光刻中的排水、废液处理的负担大，而期望改善环境，而且工序数多且价格也非常高昂，在适用于配线图案的制造的情况中难以降低制造成本。

因此，提出了使用含有金属或金属氧化物的墨液通过印刷而制作配线的技术。印刷的配线技术能够以低成本高速地制作大量的制品，因此已经探讨出一部分实用性的电子设备的制作。

一般而言，为了印刷薄膜，虽有凹版印刷，但凹版印刷其设备规模大，不是适于少量多品种的印刷法。此外，在喷墨印刷的情况下，印刷速度缓慢，并且在印刷含有金属粒子的墨液的情况下，需要使用数十nm以下的粒径的金属粒子，因此原材料的成本也变得非常高。

因此，虽期望通过丝网印刷进行薄膜印刷，但在丝网印刷的情况下，网版的透过容积大，印刷后的膜厚一定程度上会增厚。另外，为了维持印刷后的图案形状，墨液需要一定程度的粘度。若为了提高墨液的粘度而使金属浓度成为高浓度，则溶剂干燥后的膜厚会变得非常厚。因而，若降低金属浓度并通过粘合剂树脂确保粘性，则此时存在因粘合剂树脂而无法确保导电性的问题。因此，如专利文献1所记载，虽然尝试使用无机酸银和/或有机酸银并含有有机粘合剂以及溶剂来进行丝网印刷，但烧成时需要600℃以上的相当高的高温，无法适用于搭载有不耐热的基材或搭载了部件的基材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2006/035908号

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种薄膜印刷用导电性组合物及薄膜导电图案形成方法，所述导电组合物容易进行厚度3μm以下的薄膜印刷，且可以通过300℃以下的加热烧成或光照射更容易提高导电性。

用于解决课题的手段

为实现上述目的，本发明一实施方式为一种薄膜印刷用导电性组合物，其特征在于，含有金属粒子、粘合剂树脂及溶剂，所述溶剂中的具有带有桥环骨架的烃基和羟基的有机化合物的含有率为5～98质量％，所述金属粒子含有率为15～60质量％，且所述金属粒子含有20质量％以上的扁平金属粒子，相对于所述金属粒子100质量份，含有0.5～10质量份的所述粘合剂树脂，所述组合物在25℃下的粘度为1.0×10³～2×10⁵mPa·s。

优选的是，所述具有带有桥环骨架的烃基和羟基的有机化合物为异冰片基环己醇、三环癸烷二甲醇或羟基二环戊二烯中的任一种或它们的混合物。

另外，优选的是，所述金属粒子含有40质量％以上的扁平金属粒子。